專訪恩納基智能科技：將自動(dòng)化融入客戶實(shí)際產(chǎn)品工藝

  ICC訊（編輯：Aiur）2020年，新基建引領(lǐng)5G和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展，帶動(dòng)光纖通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪市場周期，體現(xiàn)出高速率、高密度、高緊湊的光纖通訊技術(shù)的重要性，尤其是光通訊模塊市場正迎來海量的需求。據(jù)LightCounting預(yù)測，2020年全球光模塊市場收入將同比增長9%，無線模塊和光互連板塊的增長將達(dá)兩位數(shù)。到2021年，全球光模塊市場將增長24%。在中國5G計(jì)劃推動(dòng)下，無線前傳和回傳光通訊器件銷售額將分別增長18%和92%。FTTx和AOC板塊也將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

  面對市場的變化，光通訊廠商的永恒需求是實(shí)現(xiàn)快速的市場響應(yīng)與產(chǎn)品交付，其對自動(dòng)化封裝的高度重視和定制需求，更賦予了我國智能半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)高精度、高穩(wěn)定性半導(dǎo)體設(shè)備以廣闊的市場應(yīng)用空間，訊石也在近期對恩納基的專訪中也獲悉，公司面對市場需求的升級，積極調(diào)整并提升自身產(chǎn)品性能與可靠性，迎接市場創(chuàng)造的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

  迎接市場機(jī)遇與調(diào)整 打造高潔凈、高智能的新廠房

  恩納基深耕于攝像頭、傳感器、通訊模塊、功率模塊四大行業(yè)的封裝應(yīng)用，致力于成為半導(dǎo)體企業(yè)的卓越合作伙伴。據(jù)訊石了解，公司自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)成功導(dǎo)入主流的光模塊廠商的模塊生產(chǎn)線中。公司市場總監(jiān)陳偉偉先生向訊石介紹，恩納基總投資近3000萬元建設(shè)2500平方米的新廠房，將于8月28日正式投入使用。新工廠設(shè)有125平方米的10萬級高潔凈調(diào)試中心和875平方米的智能智造生產(chǎn)調(diào)度中心，并配備了PLM系統(tǒng)、ERP軟件、高精度運(yùn)動(dòng)裝配平臺、高精度加工設(shè)備、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、研發(fā)仿真計(jì)算機(jī)、裝配調(diào)試計(jì)算機(jī)、高精度無塵調(diào)試操作平臺等。

  新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶打樣為一體的5大核心區(qū)域。可以為客戶提供滿足實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境，符合客戶生產(chǎn)工藝要求，展示成功應(yīng)用案例，可以為客戶提供一站式全方位設(shè)備評估選型方案。

  新廠房的落實(shí)給為各系列產(chǎn)品的裝配、調(diào)試和升級，以及配合客戶工藝要求的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。目前，公司產(chǎn)品包含T18高精度芯片貼裝、M18多芯片模塊貼裝和S17微米級分選三大機(jī)器人產(chǎn)品系列。

  其中，T18高精度芯片貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)長D、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品，主要針對光通訊模塊、軍工等高精度貼裝產(chǎn)品。M18多芯片模塊貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)镮GBT、IPM、SiP等多芯片模塊產(chǎn)品封裝，主要面向傳感器、IGBT模塊等多芯片貼片。S17微米級分選機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)楦黝愋酒?、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類有分選及AOI檢測需求的客戶。

  針對光通訊自動(dòng)化工藝和客制需求，恩納基的T18高精度芯片貼裝機(jī)器人通過配備功能模塊，實(shí)現(xiàn)的XY:±3um、角 度±0.1°的高精貼裝。同時(shí)可支持藍(lán)膜、多種TRAY盒的復(fù)合型上料，并配備了支持點(diǎn)、畫、蘸膠系統(tǒng)?？勺詣?dòng)化上支持料盒進(jìn)出料及自動(dòng)換吸嘴功能。

  集“光、機(jī)、電、軟、藝”于一體 將自動(dòng)化融入客戶實(shí)際產(chǎn)品工藝

  訊石認(rèn)為，上述功能表現(xiàn)得益于恩納基對其智能半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行“光、機(jī)、電、軟 、藝”的一體化，其中藝是指設(shè)備與實(shí)際生產(chǎn)工藝的貼合。陳總指出在器件模塊的封裝過程，由于設(shè)備與封裝工藝的結(jié)合會產(chǎn)生更高的要求，而現(xiàn)實(shí)應(yīng)用往往不是做好設(shè)備就可以滿足客戶生產(chǎn)需求，在應(yīng)用場景里，只有與工藝的完美結(jié)合才能真正的解決客戶生產(chǎn)中的問題。因此，自動(dòng)化對于解決客戶工藝的實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的批量起到了非常重要的作用。

  事實(shí)上，基于“光、機(jī)、電、軟 、藝”核心優(yōu)勢，恩納基成功將其智能機(jī)器人推向光通訊更加細(xì)致的領(lǐng)域。以AOI檢測為例，光通訊產(chǎn)品對于芯片的可靠性有著較為嚴(yán)苛的要求，芯片性能不僅取決于測試參數(shù)，光芯片還對于光道及芯片表面的缺陷、臟污檢查有著很高的要求，人工目檢在現(xiàn)有的批量生產(chǎn)及高精度檢查中已經(jīng)無法很好的滿足。針對這種情況，恩納基推出S17微米級分選機(jī)器人，采用自動(dòng)化的AOI檢測，對于提升產(chǎn)品的品質(zhì)起到關(guān)鍵的作用。

  恩納基作為年輕成長型企業(yè)，成功匯集一批來自不同領(lǐng)域的資深工程研發(fā)人士，深入客戶產(chǎn)品的工藝?yán)斫猓逦こ踢\(yùn)作，為公司發(fā)展奠定多元領(lǐng)域的設(shè)備開發(fā)能力。訊石認(rèn)為，相比于其他電子領(lǐng)域，光通訊自動(dòng)化正處在不斷升級完善的進(jìn)程，光模塊企業(yè)定制自動(dòng)化需求是常態(tài)，正如光模塊技術(shù)和工藝標(biāo)準(zhǔn)不斷推陳出新，未來光模塊自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)也有望趨于一致，這個(gè)完善過程離不開自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商的全面配合。

  客戶對自動(dòng)化持續(xù)完善的要求，是恩納基產(chǎn)品研發(fā)和優(yōu)化升級持之以恒的動(dòng)力。正如陳總介紹，客戶至上一直是全公司貫徹執(zhí)行的企業(yè)文化，恩納基也一直在為成為半導(dǎo)體企業(yè)的卓越合作伙伴愿景的指引下前行。