IFOC 2020預告 | 敏芯半導體聯(lián)合創(chuàng)始人王任凡：5G基站的光芯片解決方案

  ICC訊 2020年9月7-8日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(IFOC 2020)將在深圳隆重召開，IFOC將從五大專題切入覆蓋整個光通訊市場和技術熱點的全面內容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網絡發(fā)展趨勢。本期為您介紹第19屆訊石研討會演講嘉賓武漢敏芯半導體股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人王任凡，王總將在第19屆訊石研討會上帶來《5G基站的光芯片解決方案》的精彩演講，敬請期待!

武漢敏芯半導體股份有限公司 聯(lián)合創(chuàng)始人 王任凡

  講師簡介：

  我國資深光芯片專家，具有30多年的光電芯片研發(fā)和產業(yè)化經驗;

  太原理工大學客座教授，湖北工業(yè)大學兼職教授，碩士生導師;

  領導建成了國內最現(xiàn)代、功能最完善的光電芯片研發(fā)生產平臺，并實現(xiàn)規(guī)?；慨a;

  曾作為項目負責人承擔完成了國家多項863項目;

  曾獲國家技術發(fā)明二等獎1項、省部級一等獎4項、二等獎2項、三等獎2項。

  演講摘要：

  5G及數(shù)據中心市場在2020年上半年的爆發(fā)使10Gb/s及25Gb/s DFB、25Gb/s PD等高速芯片均呈現(xiàn)出供不應求的態(tài)勢，而國內運營商關于MWDM、LWDM等標準的相繼制訂、數(shù)通市場對于100G/400G的持續(xù)增長需求也預示著25Gb/s DFB、25Gb/s APD、100Gb/s EML以及100Gb/s PIN PD等芯片的廣闊市場。本報告介紹了敏芯半導體公司的最新產品開發(fā)進展以及芯片可靠性情況。

  公司簡介：

  武漢敏芯半導體股份有限公司成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域國內首家全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質全系列光通信光芯片產品及技術服務。敏芯半導體是光谷乃至湖北區(qū)域最大最先進的民營光通信芯片研發(fā)生產企業(yè)，先后被評為2019年武漢市上市后備“金種子”企業(yè)、光谷“瞪羚企業(yè)”、德勤2019年高科技成長“中國明日之星”及2020-2021年度湖北省上市后備“科創(chuàng)板種子”企業(yè)。

  第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(IFOC 2020)

  會議時間：2020年9月7-8日

  會議地點：中國深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳 (交通：深圳地鐵1號線 — 會展中心站 A1/A2出口)

  會議規(guī)模：預700人

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  參會費用：(1)訊石會員及廣告客戶：2個免費名額，超出名額報名費1600元人民幣/人(含稅);(2)非訊石會員：2500元人民幣/人(含稅)

  IFOC 報名

  (1) 訊石會員及廣告客戶：掃二維碼填寫并提交報名信息，請勾選“會員選項”，報名時需填寫邀請碼，請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在會員邀請碼;

  (2) 非訊石會員單位或個人：掃二維碼填寫并提交報名信息，訊石研討會組委會將回復您報名繳費事宜。