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青島600億芯片封裝工廠動(dòng)工 富士康回應(yīng)金額不實(shí)

摘要:7月22日,有臺(tái)媒報(bào)道稱,富士康計(jì)劃在青島工廠項(xiàng)目中總計(jì)投資600億元人民幣(約合86億美元)。 對(duì)此,富士康方面回應(yīng): “金額不實(shí),具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)?!?有意思的是,當(dāng)天下午報(bào)道即修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額, 修正后的該工廠投資金額為15億元。

  ICC訊(編輯:Debi)7月22日,據(jù)臺(tái)灣媒體Digitimes援引知情人士消息稱,富士康計(jì)劃在青島工廠項(xiàng)目中總計(jì)投資600億元人民幣(約合86億美元)。此外,青島西海岸新區(qū)“融合控股集團(tuán)有限公司”也將為該項(xiàng)目提供資金。

  對(duì)此,富士康方面回應(yīng): “金額不實(shí),具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)?!?值得關(guān)注的是,當(dāng)天下午《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額, 修正后的報(bào)道顯示,該工廠的投資金額為15億元。

  知情人士稱,富士康青島的新工廠將致力于為5G和AI(人工智能)相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案,提供先進(jìn)的封裝技術(shù),如扇出(fan-out)、晶片級(jí)鍵合(bonding)和堆疊(stacking)。

  今年 4 月 15 日,青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開展 " 云簽約”活動(dòng),富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè),2021 年投產(chǎn),2025 年達(dá)產(chǎn)。

  據(jù)了解,該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備,并在2025年之前將產(chǎn)量擴(kuò)大到商業(yè)水平。按照設(shè)計(jì)規(guī)模,該工廠的月生產(chǎn)能力能夠達(dá)到3萬(wàn)片12英寸晶圓。青島新工廠也是富士康加強(qiáng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的重要一步。在過(guò)去的兩年里,富士康已與珠海、濟(jì)南和南京政府就參與當(dāng)?shù)?A href="http://m.getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片制造達(dá)成了多項(xiàng)協(xié)議。

  數(shù)據(jù)顯示,自2016年-2020年期間,富士康在中國(guó)多個(gè)省份,布局了多個(gè)芯片相關(guān)的項(xiàng)目,預(yù)計(jì)投資總額超1000億元。

內(nèi)容來(lái)自:訊石綜合整理
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關(guān)鍵字: 青島 芯片 富士康
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