中芯國際擬科創(chuàng)板上市股價飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項目加速國產(chǎn)化

  ICC訊 5月5日晚間，中國內(nèi)地芯片制造龍頭——中芯國際(0981.HK)宣布回A，擬在科創(chuàng)板上市。

  消息一出，中芯國際股價一度大漲超12%，5月6日收盤報16.9港元，漲10.75%，市值突破870億港元。同時，該消息也帶動了A股芯片概念板塊的全線上漲。

  去年凈利潤2.35億美元

  5月5日晚間，中芯國際在港交所披露易網(wǎng)站發(fā)布公告宣布，公司董事會已于4月30日通過決議案，將向上交所提交科創(chuàng)板IPO申請，初始發(fā)行不超過16.86億股股份，扣除發(fā)行費用后，約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目;約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金;及約40%用作為補充流動資金。

  目前，中芯國際14nm晶圓已進入量產(chǎn)，在致股東的信中，中芯國際提到，“第一代14nm FinFET技術(shù)已進入量產(chǎn)，在2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩(wěn)健上量?！?

  中芯國際市占率也有所提高，根據(jù)gartner披露的數(shù)據(jù)，2019年全球晶圓代工收入623億美元，中芯國際市占率從2014年的4.2%增至2019年的5.01%。雖然仍與臺積電57.30%的市占率差距較大，不過隨著中芯國際14nm晶圓量產(chǎn)，7nm工藝預期在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國際與臺積電在技術(shù)上的差距在慢慢縮小。

  中芯國際官網(wǎng)顯示，目前中芯國際及其控股子公司提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯電路、混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、系統(tǒng)級芯片、閃存內(nèi)存、EEPROM、影像傳感器，以及硅上液晶微顯示技術(shù)。

  中芯國際晶圓付運量由2018年的487.5片增長3.2%至2019年的502.9萬片8吋等值晶圓，從工藝制程上看，90nm以下先進制程的晶圓收入占比提升到50.7%(2018年為49.9%)，65/55nm收入占比由2018年22.3%增加至27.3%，不過由于行業(yè)因素影響，晶圓平均售價由2018年的656美元降低至2019年的每片620美元，有所下滑。

  去年中芯國際合計錄得收入約31.16億美元，毛利率20.6%;錄得中芯國際應(yīng)占凈利潤2.35億美元;稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元，創(chuàng)歷史新高，其中來自于中國內(nèi)地及中國香港地區(qū)、美國、歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

  中芯國際產(chǎn)能于2019年一季度開始快速增加，2019年第四季度產(chǎn)能利用率高達98.8%，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。并且隨著14nm FinFET技術(shù)進入量產(chǎn)，公司的毛利率也開始上升。

  今年一季度，由于產(chǎn)品需求的增長及產(chǎn)品組合的優(yōu)化均超過了前期預測，4月8日中芯國際發(fā)布公告，將一季度收入增長指引由原先的0%-2%上調(diào)至6%-8%，毛利率指引由原先的21%-23%上調(diào)至25%-27%。

  有望承接芯片代工國內(nèi)轉(zhuǎn)移訂單

  作為中國最大的晶圓代工廠，中芯國際承接國內(nèi)的芯片代工有著廣闊前景。

  根據(jù)IHSMarkit，中國為全球半導體集成電路消費最大的地區(qū)，2019年付運至中國的半導體價值占全球的49.1%;2019年中國集成電路設(shè)計市場同比增長21%至400億美元，預期至2023年將以復合年增長率21.4%增至860億美元，市場規(guī)模龐大。

  國家也投入大量資金來推動芯片國產(chǎn)化。此前中國集成電路大基金一期規(guī)模1387億元，撬動社會資金超5145億元，大基金二期募資2041.5億，也已經(jīng)成立運作，預計將撬動萬億社會資金。

  中芯國際也將目光轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場，中國地區(qū)收入在中芯國際中的占比逐漸增長。財報顯示，從區(qū)域收入結(jié)構(gòu)上看，其中國地區(qū)客戶收入增長占比由2018年的57%增長至2019年的59.5%，第四季度占比高達65%，而北美收入占比由31.6%下降至26.4%。

  同時，公司也在加速擴產(chǎn)能，中芯國際2019年晶圓廠運營資本支出20億美元，其中14億元用于晶圓廠產(chǎn)能擴張。為滿足市場客戶需求，中芯國際預計2020年資本支出31.6億美元，其中25億美元用于晶圓廠設(shè)備的支出，特別是約20億被用于14nm晶圓廠，產(chǎn)能擴張將會逐步顯現(xiàn)。

  此前一直有消息稱，中芯國際14nm晶圓將代工生產(chǎn)華為麒麟710cpu芯片，芯片代工向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢或進一步加強。所以公司加大資本投入來加速推動14nm晶圓量產(chǎn)，或也是為國內(nèi)芯片代工需求做準備。