亨通100G光模塊全球“首秀”，為“自由之光”加速

3月5至7日，第44屆美國光纖通訊展覽會（OFC 2019）在美國圣地亞哥隆重舉行。亨通結合本次展會熱點，重點展出硅光子模塊、特種光纖系列產品、數據中心等系列解決方案，應用范圍覆蓋智能光網絡、物聯(lián)網、數據中心等領域，吸引了客戶廣泛關注。

人工智能，物聯(lián)網的應用發(fā)展帶動數據中心流量提升，本次展會數據中心領域專業(yè)論壇，吸引全球龍頭企業(yè)與行業(yè)專家齊聚會場，共同探討數據中心的未來發(fā)展和重要意義。值得一提的是，亨通展示的數據中心系統(tǒng)解決方案，用實景案例全面展示了亨通分布式數據中心在不同場景中的廣泛運用，獲得在場專家的一致好評。 

據悉，數據中心以及其他新應用將在2025年以前為硅光子技術帶來數十億美元的市場。行業(yè)分析顯示，硅光子技術已經達到即將爆發(fā)大規(guī)模成長前的引爆點了。

展會期間，亨通展出100G硅光模塊項目新產品，結合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術運用，將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。 

亨通將圍繞下一代信息通信技術，不斷打造高質量發(fā)展新動能，發(fā)力智慧社會、智慧地球建設，全面布局新一代5G通信、大數據物聯(lián)網、網絡安全、智能化等領域，聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來的高科技產業(yè)，搶占產業(yè)制高點和發(fā)展主動權，全力打造全球化運營的一流高科技企業(yè)。