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騰訊孫敏:數(shù)據(jù)中心視角下的光器件技術(shù)發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)與未來

摘要:騰訊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中心資深專家孫敏博士應(yīng)邀在訊石研討會上發(fā)表演講,他認(rèn)為數(shù)據(jù)中心對光器件的需求仍在持續(xù)增長,并會趨于合理化;光器件在數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定應(yīng)用,需要產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步和創(chuàng)新。

  ICCSZ訊  9月初,《第十七屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會》在深圳成功舉辦,騰訊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中心資深專家孫敏博士應(yīng)邀在會上發(fā)表演講,孫敏博士從騰訊數(shù)據(jù)中心光模塊需求及應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心光器件應(yīng)用問題及質(zhì)量要求、數(shù)據(jù)中心光模塊核心部件應(yīng)用分析、數(shù)據(jù)中心光模塊未來------400G+等幾個方面展開,為我們詳解了數(shù)據(jù)中心視角下的光器件技術(shù)發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)與未來。

  孫敏博士表示,騰訊的多樣化海量業(yè)務(wù)如QQ、微信、騰訊游戲、騰訊視頻、騰訊新聞、微信支付、騰訊手機管家等,都離不開騰訊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中心的支撐,以及騰訊建立的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心平臺的支持。騰訊從2012年開始大規(guī)模使用光模塊,到2018年,每年服務(wù)器的增長都是呈倍數(shù)或指數(shù)型增長。

  談到數(shù)據(jù)中心光模塊質(zhì)量,孫博士提到企業(yè)希望供應(yīng)商產(chǎn)品種類齊全,有核心技術(shù)及競爭力、有持續(xù)發(fā)展的潛力,具有良好的市場及歷史表現(xiàn)積極,并能快速有效的響應(yīng)。

  孫敏博士認(rèn)為,數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用有一個很大的矛盾點,一方面需要大流量、高帶寬的數(shù)據(jù)中心,要求最新的光器件技術(shù);但另一方面要求數(shù)據(jù)傳輸安全穩(wěn)定,所以就必須是成熟穩(wěn)定的光模塊技術(shù)。這從某種程度上來講是矛盾的。

  他表示我們要做的不是去預(yù)測光模塊多久會失效,而是應(yīng)該在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的過程中,去監(jiān)測光模塊的變化,調(diào)動數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量,從而更好地去為業(yè)務(wù)服務(wù)。

圖:孫敏博士在演講

  400G VCSEL SR8和SR4.2該怎么選?孫敏博士表示騰訊會從以下5個方面去考量:底層芯片成熟度,供應(yīng)鏈健全;光、電封裝技術(shù)成熟,專利規(guī)避問題;數(shù)據(jù)中心布局;模塊光電性能,可靠性;全鏈路,短中長期成本對比。

  傳統(tǒng)VCSEL方案也面臨著挑戰(zhàn),隨著速率的提升,氧化孔直徑越來越小,嚴(yán)重影響VCSEL的良率和可靠性!更高速率VCSEL路在何方?

  而在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,EEL應(yīng)用一直在變化。25G時代,EML應(yīng)用首先出現(xiàn);25G時代,DML一直“追趕”著EML;50G時代,DML將會到達瓶頸期;

  孫敏博士認(rèn)為,400G 時代,EML已經(jīng)能夠滿足數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,并且將會迎來大規(guī)模EML應(yīng)用,我們更關(guān)心它的功耗和成本問題;而到了400G+ 時代,EML應(yīng)該理解為外腔調(diào)制激光器,它還將發(fā)揮重要作用。

  數(shù)據(jù)中心的進程推動了硅光的應(yīng)用,但目前來說100G硅光仍然發(fā)展緩慢,主要體現(xiàn)在:硅光芯片可獲取量產(chǎn)化foundry 資源少:成熟CMOS foundry,資源不對外開放,或沒有硅光流片經(jīng)驗;常規(guī)硅光 foundry流片周期長,工藝不穩(wěn)定,IMEC流片周期6~8個月;IME流片周期5~6個月。

  并且,硅光封裝技術(shù)門檻比較高。芯片電I/O設(shè)計經(jīng)驗欠缺,大都只關(guān)心芯片內(nèi)部功能性設(shè)計;芯片光I/O多采用標(biāo)準(zhǔn)PDK,光源難以集成,光纖難以耦合;與現(xiàn)有封裝技術(shù)及設(shè)備不兼容;

  100G與傳統(tǒng)DML方案對比無明顯優(yōu)勢:以CWDM4為例,硅光模塊內(nèi)部架構(gòu)并未簡化。

  孫敏博士表示,在有和無的問題上,硅光優(yōu)勢體現(xiàn);占據(jù)重要位置,但仍然需要與傳統(tǒng)InP方案競爭;與100G相比,仍然需要解決光源,封裝,調(diào)制速率等問題;產(chǎn)業(yè)鏈需要更加成熟和完善。

  此外,結(jié)合信號優(yōu)化算法的電芯片技術(shù),在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中,起到越來越重要的作用。但也存在著不小的技術(shù)挑戰(zhàn):隨著速率的提升,芯片功耗劇增。

  最后,孫敏博士總結(jié)道,數(shù)據(jù)中心對光器件的需求仍在持續(xù)增長,并會趨于合理化;光器件在數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定應(yīng)用,需要產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步和創(chuàng)新。

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