ICCSZ訊(編譯:Nina)上周,雙小型可插拔多源協(xié)議組(Dual Small Form-Factor Pluggable Multi-Source Agreement,DSFP MSA)發(fā)布了其光模塊外形尺寸的Rev.1.0硬件標(biāo)準(zhǔn)。DSFP打算在相同的占有空間內(nèi),將SFP模塊密度翻倍,并同時(shí)可與現(xiàn)有的SFP模塊和光纜互操作。
DSFP光收發(fā)器支持兩個(gè)電通道(Electrical lanes),是標(biāo)準(zhǔn)SFP收發(fā)器可支持的通道數(shù)量的兩倍。每個(gè)通道支持上達(dá)28Gbps(通過(guò)NRZ調(diào)制)和56Gbps(通過(guò)PAM4調(diào)制)傳輸速率,因此DSFP模塊可支持高達(dá)56Gbps(NRZ調(diào)制)和112Gbps(PAM4調(diào)制)的傳輸速率。該小組表示,他們計(jì)劃開(kāi)發(fā)更多標(biāo)準(zhǔn),以在將來(lái)使用PAM4調(diào)制實(shí)現(xiàn)高達(dá)224Gbps的匯聚速率。
DSFP MSA新發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)(可在DSFP MSA網(wǎng)站:www.dsfpmsa.org下載)包括模塊和主機(jī)卡的電氣、機(jī)械和散熱標(biāo)準(zhǔn),還包括連接器、籠子、電源和硬件I/O,以及操作參數(shù)、數(shù)據(jù)速率、協(xié)議和支持的應(yīng)用程序。DSFP管理接口標(biāo)準(zhǔn)(Management Interface Specification,MIS)目前正在開(kāi)發(fā)中,它是QSFP-DD、OSFP和COBO顧問(wèn)小組開(kāi)發(fā)的CMIS(通用MIS)的簡(jiǎn)略版本。
DSFP MSA旨在為5G移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)一款兼容SFP+/SFP28的外形尺寸。DSFP具有兩個(gè)TX/RX高速引腳對(duì),比SFP+/SFP28多一個(gè)TX/RX引腳對(duì);它在機(jī)械上與SFP+/SFP28模塊相同,其主機(jī)端口兼容SFP+/SFP28模塊。DSFP模塊沒(méi)有SFP+/SFP28模塊的某些硬件控制和報(bào)警引腳,但通過(guò)I2C實(shí)現(xiàn)同樣功能。
DSFP MSA創(chuàng)始成員包括8家公司,分別是:Amphenol、Finisar、華為、Lumentum、Molex、NEC、TE Connectivity和Yamaichi。