【CIOE2018】肖特50G TO管座亮相CIOE 引領(lǐng)高速TO封裝技術(shù)發(fā)展

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 為滿足更高的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)需求，世界領(lǐng)先的封裝產(chǎn)品供應(yīng)商肖特集團(tuán)電子封裝部門(SCHOTT EP)憑借其75年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在第二十屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2018)上展出其最新研制的50G TO管座及封裝解決方案，在展位號(hào)：1A50跟廣大客戶朋友交流分享最新技術(shù)成果。肖特EP是光器件TO封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，為客戶提供極高品質(zhì)的TO管座管帽元件，在全球范圍內(nèi)成功地率先開發(fā)出10G/14G/28G TO以及本次展出的50G TO管座，引領(lǐng)光器件封裝標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，而訊石編輯借著CIOE機(jī)會(huì)采訪肖特EP技術(shù)專家 — 研發(fā)總監(jiān)Robert Hettler，了解肖特EP在光電子器件封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新。

肖特50G TO封裝開啟數(shù)據(jù)傳輸速度新紀(jì)元

    對光器件發(fā)展有了解的人會(huì)知道，肖特EP推出的10Gbit/s SCHOTT PLUS管座曾是高速設(shè)計(jì)史上最重要的突破之一。隨著流量消費(fèi)需求推動(dòng)帶寬需求劇增，數(shù)據(jù)中心建設(shè)向更高速率的400G升級(jí)，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對光器件模塊提出了更高要求，肖特EP推出的50G TO-can是業(yè)界首款單通道傳輸速率達(dá)到50Gbaud的TO產(chǎn)品，這將成為實(shí)現(xiàn)400G光模塊成熟運(yùn)用的的技術(shù)基礎(chǔ)。

肖特最新的突破性50G TO管座

    Robert向訊石表示，肖特EP作為光電子封裝產(chǎn)品供應(yīng)商，所研發(fā)的50G TO封裝技術(shù)方案已經(jīng)通過研發(fā)認(rèn)證，也具備了足夠的生產(chǎn)能力，只需等待50G芯片成熟穩(wěn)定就可以實(shí)現(xiàn)50G TO封裝在模塊產(chǎn)品中的大量運(yùn)用。肖特預(yù)計(jì)50G芯片將很快正式面世，屆時(shí)200G/400G高速光模塊的商用會(huì)更進(jìn)一步。  

    50G TO用途廣泛，包括50G以太網(wǎng)、64G光纖通道、400G QSFP光模塊以及更加遙遠(yuǎn)的50G PON。光器件的發(fā)展趨勢是小型化和低功耗，據(jù)Robert介紹，TO封裝作為氣密性技術(shù)在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)50G傳輸速率極為困難，但肖特集團(tuán)憑借75年研發(fā)積累和創(chuàng)新，使TO銅座的散熱能力，尤其是RF性能做到行業(yè)領(lǐng)先水平。肖特EP在CIOE推出50G TO管座，除了適應(yīng)數(shù)據(jù)中心向400G演進(jìn)趨勢，另一大需求是50G PON的預(yù)期，Robert表示在今年3月的OFC上，中國移動(dòng)的公開演講中提到他們對于50G PON的需求，預(yù)計(jì)2023年會(huì)部署50G PON，這一點(diǎn)給了肖特EP 50 TO封裝未來市場契機(jī)。

Robert暢聊氣密性封裝技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢

  密封TO-CAN 高性能光學(xué)模塊的關(guān)鍵部件，肖特EP在玻璃-金屬密封領(lǐng)域擁有75年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成為TO管座和管帽高速數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的質(zhì)量和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。Robert認(rèn)為，市場發(fā)展必然會(huì)出現(xiàn)多種技術(shù)共存，盡管非氣密性方案在數(shù)據(jù)中心已有大量的實(shí)踐，但氣密性方案對苛刻環(huán)境的適應(yīng)使其依然具有極高的價(jià)值。氣密性是指一種真空密封狀態(tài)，水汽和有害氣體無法滲入密封的封裝，可以極大地延緩器件使用壽命。目前僅有玻璃、金屬和陶瓷封裝可被認(rèn)為是氣密性密封，這正是肖特集團(tuán)的強(qiáng)項(xiàng)。

      TO元件的理想品質(zhì)和加工性能對需要高速收發(fā)光學(xué)信號(hào)的應(yīng)用極為重要，而肖特EP擁有雄厚的技術(shù)知識(shí)積累，Robert表示肖特產(chǎn)品批次高質(zhì)量和高性能來自公司擁有的先進(jìn)玻璃及光學(xué)鍍膜技術(shù)、高質(zhì)量的電鍍工藝、模具制造以及沖壓釬焊工藝。肖特EP是為數(shù)不多憑借內(nèi)部開發(fā)生產(chǎn)加工特種玻璃用于氣密性封裝制造的廠商，先進(jìn)的玻璃和光學(xué)鍍膜技術(shù)可為客戶帶來最高質(zhì)量和精度的TO元件和透鏡。  

      肖特的愿景是成為客戶最理想的TO產(chǎn)品合作伙伴，而創(chuàng)新是肖特保持市場領(lǐng)導(dǎo)者地位的關(guān)鍵，公司憑借成熟機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)和光學(xué)設(shè)計(jì)，以及豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和市場知識(shí)，幫助客戶一起迎接未來的挑戰(zhàn)。肖特始終堅(jiān)持在下一代高速產(chǎn)品中保持領(lǐng)先于市場的創(chuàng)新投入，讓其成為公認(rèn)的玻璃科學(xué)和加工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 

       Robert Hettler 曾就讀于慕尼黑應(yīng)用科技大學(xué)，主修技術(shù)物理，專注于微系統(tǒng)的學(xué)習(xí)。于1994年加入肖特集團(tuán)，現(xiàn)擔(dān)任肖特集團(tuán)光電子封裝部門的研發(fā)總監(jiān)。Robert Hettler在光纖通信方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。自2001年以來，一直致力于光纖通信工作，負(fù)責(zé)的各類產(chǎn)品包括：

       VCSEL封裝（最高可達(dá)到14 GBit/s）、高速TO封裝TOPLUS®，適用于10/14/25/28/40/50 GBps、光學(xué)帽（球透鏡，窗口，模塑透鏡）、小型化輪廓TO38，TO33、冷卻TO封裝、高插針數(shù)接頭、高功率TO封裝。

肖特團(tuán)隊(duì)與訊石編輯合影