白昀：400G中國芯的機遇與挑戰(zhàn)

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)9月3日，訊石第十七屆光纖通訊市場暨技術專題研討會上，飛昂通訊科技南通有限公司的白昀博士講述了400G，中國芯面臨的機遇和挑戰(zhàn)。白昀博士表示目前400G中國芯片面臨的挑戰(zhàn)主要是功耗、成本的問題。白昀博士呼吁行業(yè)關注細分領域，明確短板在哪，把行業(yè)資源投入到那些需要投入的地方，完善產業(yè)鏈。實現中國設計中國制造。

  白昀博士表示，光模塊的速率從25G，100G到400G，這個趨勢路線這幾年比較清晰。從技術路線來看，目前的單波25G所產生的NRZ調制，不管是光眼還是電眼，性能還是很好的。下一代單波50G，用的PAM4調制，不管是DSP方案還是CDR方案，飛昂還是愿意去挑戰(zhàn)的。用PAM4時，整個信號SNR會惡化，需要借助比較復雜的糾錯方式。所以說400G還是面臨許多挑戰(zhàn)。

  單波100G，今年OFC上也有幾家廠商做單波100G的demo?，F在看起來實現單波100G還是比較早。雖然這是一個趨勢，但從實踐的角度，實現的難度還是比較大的。所以單波50G現在看來還是一個比較現實的方案。400G怎么能更有效的傳輸數據，怎么降低能量的消耗。這是整個行業(yè)面臨的一個普遍問題。因為對于終端用戶來說，能量消耗不降低，那么運營成本就會變高。

  從電芯片的角度，現在比較主流的方案有兩個，一個是DSP,一個是 CDR。DSP方案更成熟一些。DSP的均衡、自適應、糾錯能力都很強。DSP的缺點是結構比較復雜，功耗比較高。但是DSP的價格比較貴。CDR方案的結構比較簡單，但是簡單的代價就是均衡、自適應和糾錯能力都比較弱。過去DSP方案主要是用在相干領域。在400G這個領域DSP方案更適合長距離或中長距離的應用。CDR可能在短距離或中短距離比較合適?，F在這個結論并不是很清晰。可能需要更多的實驗數據來支持這個結論。

  白昀博士表示，現在主流的DSP都是用16nm的方案。16nm現在還是比較貴。即使是用了16nm，整個DSP的功耗還是比較高。現在最低的功耗是在7瓦左右，但是不知道這個數據的真實性。為了滿足功耗要求，在做從16nm到7nm。但是7nm的研發(fā)成本會再增一倍。對于整個光通信市場來說16nm到7nm功耗能省大概30%。但是整個研發(fā)費用能不能通過整個市場規(guī)?；厥?。光通信市場量小，量小芯片比較難攤薄。由于IC前期的研發(fā)費用比較大,所以IC是要靠量的攤薄成本。怎么攤薄成本是一個問題。如果成本降不下來，量就很難做大。

  從光芯片的角度，白昀博士比較了PIC和Si-Pho。PIC工藝比較成熟，性能比較可靠，但是PIC的缺點是產能低，而且價格貴。Si-Pho這幾年發(fā)展的很快，從一開始的一個概念到現在已經有一定的市場占有率了，尤其是在CWDM4方面。Si-pho最大的優(yōu)點與IC工藝兼容，即將光和電融合到一塊芯片上，這個解決了一個最大的問題，解決了芯片和芯片之間的互連的問題。Si-Pho的缺點是工藝不成熟，性能受限。

  白昀博士表示雖然可以把激光器的要求降的比較低，但是激光器的耦合也是大家普遍面臨的問題。芯片廠商，尤其是模塊廠商怎么經濟有效的做好激光器和Si-Pho之間的耦合，方式可能有不少。但是要綜合考慮，不光是性能，還有將來如何做量產測試。高效率的量產測試也還在研究之中。不管有多難，要跟上兩個融合的趨勢，一個趨勢就是光和電的融合，目前光和電融合還不具備工藝的條件，白昀博士表示最快明年飛昂就有條件做光和電的融合。但光和電的融合也有問題，一個是要考慮融合在什么平臺上，現在目前來看SOI是一個比較現實的選擇。第二個是光電的Co-Design。最后就是性能和成本，整體的集成方案能不能降成本?第二個趨勢就是數字和模擬的融合。

  最后白昀博士談到了400G國產化的機遇與挑戰(zhàn)，首先是木桶原理，關注細分領域，明確短板在哪，把行業(yè)資源投入到那些需要投入的地方，完善產業(yè)鏈。第二個是合理定位，提供一個完整的解決方案。在單一產品上有突破也很難進入市場。第三個是要尊重市場，聆聽客戶。最后是質量為王，成敗在于細節(jié)，注重人才培養(yǎng)。