Intel Capital投資GenXComm公司研發(fā)5G芯片

  ICCSZ訊(編譯:Vicki)Intel Capital向總部位于Austin的Texas-based GenXComm公司提供了700萬美元的資金。GenXComm是一家初創(chuàng)公司，目前正在開發(fā)一種芯片，用于實現(xiàn)5G無線、有線系統(tǒng)等的全雙工通信。

  GenXComm公司今年早些時候是由Texas大學分離出來的，GenXComm的目標是幫助系統(tǒng)開發(fā)人員構建網(wǎng)絡元素和終端用戶設備，使網(wǎng)絡運營商能夠最大限度地利用現(xiàn)有的頻譜。

  資金是由Intel Capital和現(xiàn)有的的、新的投資參與者Azure Capital Partners, Bandgap Ventures,Capital Facdory,FAM Capital Partners,Lip-Bu Tan,UT Horizon Fund and WS Investment Co.公司共同籌集的。這一系列的投資將用于擴大該公司的研發(fā)團隊。

  GenXComm公司表示，SIX是另一種全雙工通信，在過去的幾年里，在Kumu網(wǎng)絡的普及下，這是一種流行的方式。GenXComm的技術能耗比競爭對手要低，而且完全向后兼容。

  Kumu產品管理副總裁Joel Brand表示，S-SIX技術還沒有為5G無線做好準備。他們正在開發(fā)一種光學芯片(光延遲)來進行模擬消除。這種解決方案的市場適用性非常有限，著是他們追求電纜基礎設施(Remote PHY)的原因，而Kumu則是在追趕數(shù)以百萬計的CPE設備——包括cable調制器，WiFi APs和LTE 基站。

  盡管如此，Brand對于是否投資更廣泛的行業(yè)還是有疑問的。他表示:“在集成電路領域，有這么多并購交易，投資者可能也在熱身?！?

  總體而言，全面雙工概念似乎越來越受到投資者和運營商的歡迎，這使得該地區(qū)在2018年成為了關注的目標。