在“Intel精尖制造大會”上,英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball表示,高端晶圓代工市場規(guī)模不斷攀升,2016年達(dá)到230億美元,而來自中國的消費達(dá)到了58.5%,但中國無圓晶廠全球占比為25%,英特爾認(rèn)為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的機(jī)會。
Zane Ball表示,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)重點關(guān)注兩大細(xì)分市場:網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、移動和互聯(lián)設(shè)備,可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術(shù)。除此之外,英特爾還可以提供聯(lián)合優(yōu)化設(shè)計套件、硅晶驗證的IP和創(chuàng)新的封裝測試能力等。
“英特爾晶圓代工從一開始就意識到,一個蓬勃發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng),提供認(rèn)證的設(shè)計工具/流程、增值IP和服務(wù),是滿足客戶廣泛需求不可或缺的要素。隨著時間的推移,我們已經(jīng)建立了一個強(qiáng)大的第三方合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),能夠為我們的所有平臺提供支持。”
據(jù)了解,英特爾在成都、大連等地建立了工廠或正追加投入,其底氣在于技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢,晶圓代工業(yè)務(wù)基于其先進(jìn)的 22 納米、14納米和 10納米技術(shù),提供了完整的一系列平臺。這些平臺構(gòu)建于英特爾全球領(lǐng)先的制程技術(shù)之上,在過去15年引領(lǐng)了行業(yè)創(chuàng)新。
在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施方面,英特爾在技術(shù)密度、高速率數(shù)據(jù)傳輸以及多芯片基層方面有明顯優(yōu)勢;在移動和互聯(lián)設(shè)備方面,英特爾擁有行業(yè)領(lǐng)先的性能和功耗,無論在主流移動產(chǎn)品還是物聯(lián)網(wǎng)和入門級移動設(shè)備方面,都可以提供非常出色的技術(shù)平臺。
Zane Ball表示,對于英特而言,現(xiàn)在是一個關(guān)鍵的時間節(jié)點,英特爾將通過代工業(yè)務(wù)加深與中國伙伴的合作,將基于14納米和22FFL的FinFET帶到中國市場,助力中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。