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Molex為56Gbps通道推出zSFP+互連系統(tǒng)

摘要:Molex宣布引入zSFP+互連系統(tǒng)來支持一個堆疊2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示,升級的zSFP+互連系統(tǒng)在56Gbps通道中支持更高的速度和更強的信號。

  ICCSZ訊(編譯:Vicki)Molex已經(jīng)宣布引入zSFP+互連系統(tǒng)來支持一個在堆疊2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示,升級的zSFP+互連系統(tǒng)在56Gbps通道中支持更高的速度和更強的信號。

  為提高用戶的靈活性和降低成本,在56Gbps通道中的zSFP+互連系統(tǒng)包括EMI連接籠,可以在2x1到2x12的多個的端口上使用,允許使用靈活的LEDs的PBC信號通路。

  此外,Molex還在zSFP+互連系統(tǒng)的堆疊式集成器上創(chuàng)建了下一代的終端和晶圓。該終端為56Gbps PAM4應用程序提供了改進后完整的信號。Molex表示,隨著數(shù)據(jù)率的增加用戶可以接受合并標準的電纜和模塊。

  系統(tǒng)配置的特性使下一代以太網(wǎng)和光纖通道應用程序能夠接受完整的高級信號。允許用戶通過增加寬帶需求來解決后端帶來的挑戰(zhàn)。

  Molex的全球產(chǎn)品經(jīng)理Chirs Hagerman表示,隨著越來越多的設備連接到互聯(lián)網(wǎng)以及寬帶需求的持續(xù)增加,在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡OEMs和電信領域,保持后端的領先優(yōu)勢更具有挑戰(zhàn)性。

  Molex提供了一個順從的冷卻解決方案,通過使用一個增強的氣流籠設計來最大化通過的籠和連接器的氣流,有效的將溫度降低了17攝氏度。這為下一代系統(tǒng)提供了最佳的熱管理,同時消除了昂貴的散熱或冷卻模塊的需要。

  Molex表示,該系統(tǒng)使要求高密度互連應用的OEMs能夠在單獨的通道中速度達到堆疊的2xN配置中的56Gbps PAM4通道的速度。盡管達到了這么高的速度,但是更新后的產(chǎn)品仍然保持用戶已經(jīng)習慣的以前zSFP+互連系統(tǒng)的低插入損耗、串擾、熱和電磁干擾(EMI)。

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關鍵字: Molex zSFP+互連系統(tǒng)
文章標題:Molex為56Gbps通道推出zSFP+互連系統(tǒng)
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