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萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代來(lái)臨 物聯(lián)網(wǎng)芯片成群雄必爭(zhēng)之地

摘要:在“人人互聯(lián)”逐步實(shí)現(xiàn)的當(dāng)下,“萬(wàn)物互聯(lián)”發(fā)展條件基本具備,智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、智能家居、智能交通和車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等重點(diǎn)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在到來(lái)。

        在“人人互聯(lián)”逐步實(shí)現(xiàn)的當(dāng)下,“萬(wàn)物互聯(lián)”發(fā)展條件基本具備,智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、智能家居、智能交通和車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等重點(diǎn)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在到來(lái)。

        萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代來(lái)臨 物聯(lián)網(wǎng)芯片成群雄必爭(zhēng)之地

        隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展瓶頸顯現(xiàn),眼下正迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,更多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將是各類智能終端,包括攝像頭、冰箱、種種傳感器……據(jù)前瞻《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資分析報(bào)告》預(yù)測(cè),到2020年,物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)價(jià)值1.46萬(wàn)億美元的國(guó)際市場(chǎng)。華為、IBM、微軟、谷歌、思科、GE等17家巨頭角紛紛逐物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

2月3日消息稱,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司日前成功研發(fā)出首款內(nèi)置eSIM卡的2G芯片C216B。作為一款為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域量身定做的通信芯片,其能有效解決當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品使用SIM卡通信芯片導(dǎo)致的通信率過(guò)低、個(gè)人信息容易被盜等一系列問(wèn)題。

        據(jù)了解,此款芯片僅有指甲殼大小,具有空中寫卡、自動(dòng)接入中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開放平臺(tái)OneNET、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集和低功耗等特色功能,可廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程抄表、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧醫(yī)療及智慧金融等領(lǐng)域,并能有效解決當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品時(shí)常遭遇的SIM卡被盜、產(chǎn)品體積過(guò)大、通信率過(guò)低及管理成本高等問(wèn)題,為企業(yè)提供低成本、低功耗、高安全性、高穩(wěn)定性、高集成度的終端產(chǎn)品及解決方案。

        據(jù)悉,目前,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司已在設(shè)備定位、金融終端、醫(yī)療終端及遠(yuǎn)程抄表等領(lǐng)域與合作伙伴完成了相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和測(cè)試,正逐步把此款芯片推向市場(chǎng)。

        當(dāng)然,物聯(lián)網(wǎng)芯片這塊蛋糕并非只有中移物聯(lián)網(wǎng)想吃。早在2014年,華為就開始了相關(guān)技術(shù)的研究,同時(shí)在同年9月,華為還以2500萬(wàn)美元收購(gòu)了英國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu)Neul。隨后在2015年,華為、高通和Neul聯(lián)合提出了NB-CIoT。最終,在2016年6月,NB-IoT的標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)。在這一過(guò)程當(dāng)中,我們不難看出,華為成功的參與到了NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的制定當(dāng)中,并且在NB-IoT技術(shù)上已經(jīng)占據(jù)領(lǐng)先地位。

        除了華為之外,中興通訊在NB-IoT上的進(jìn)展也是非常喜人。2016年6月,中興通訊就聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)打通基站到NB-IoT終端的信令流程,并且在GSMA上海展上進(jìn)行了展出;2016年09月中興發(fā)布了NB-IoT原型芯片,并在北京國(guó)際通信展上進(jìn)行了展出;2017年1月,中興通訊Any Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)在全球NB-IoT實(shí)驗(yàn)局中首戰(zhàn)告捷,中國(guó)電信旗下廣東電信聯(lián)合中興通訊實(shí)現(xiàn)NB-IoT水表端到端試驗(yàn)環(huán)境對(duì)通。此外,中興還宣布將在2017年上半年正式發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

        與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科內(nèi)部也開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科將以約合9.95億人民幣投資一公司,并獲得該公司39.36%的股權(quán)。據(jù)悉,此次聯(lián)發(fā)科投資入股的公司是四維圖新旗下線上地圖供應(yīng)商,通過(guò)本次的投資,可以加強(qiáng)與四維圖新的合作關(guān)系,加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

        從華為、中興與聯(lián)發(fā)科的積極部署和已取得的成績(jī)來(lái)看,未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,中國(guó)廠商將擁有更強(qiáng)的自主性,不再受制于國(guó)外廠商。

內(nèi)容來(lái)自:中國(guó)智能制造網(wǎng)
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