自主科學(xué)研制—武漢博聯(lián)特科技勇于追求卓越

　　ICCSZ訊 武漢博聯(lián)特科技有限公司是(中國(guó)光谷)——武漢一家高科技企業(yè)，是激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。公司主要從事以半導(dǎo)體激光為核心的焊接、打標(biāo)、固化等系列激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及為客戶提供豐富的激光非標(biāo)產(chǎn)品及定制設(shè)備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列、激光打標(biāo)系列、UV-LED紫外固化系列等設(shè)備，廣泛應(yīng)用于：微電子加工、汽車、消費(fèi)類電子、機(jī)械、航空、船舶、包裝等行業(yè)。

　　高科技企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于高科技人才，博聯(lián)特90%的員工為本科以上畢業(yè)。該團(tuán)隊(duì)勇于創(chuàng)新，精益求精，開發(fā)出真正適合客戶需求的高精尖產(chǎn)品。公司緊跟激光行業(yè)前沿技術(shù)，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品，令用戶得到最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和最好的投資回報(bào)。

　　自成立以來(lái)，博聯(lián)特科技一貫秉承“追求卓越，服務(wù)客戶”的理念。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力、服務(wù)客戶為宗旨，認(rèn)真、創(chuàng)新、追求卓越的企業(yè)精神，薈萃業(yè)界精英，將國(guó)外先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)與國(guó)內(nèi)高效的生產(chǎn)管理相結(jié)合，為國(guó)內(nèi)外客戶提供全新的各類激光解決方案， 幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品附加值，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，將為客戶提供全方位、一站式的設(shè)備應(yīng)用解決方案。

        武漢博聯(lián)特科技有限公司

　　設(shè)備特點(diǎn)

　　1. X-Y-Z-C多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數(shù)分層處理，實(shí)現(xiàn)不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數(shù)存儲(chǔ)并自動(dòng)調(diào)用，實(shí)現(xiàn)不同加工對(duì)象及對(duì)象的雙面自動(dòng)焊接。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監(jiān)測(cè)。

　　4. 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性。

　　5.非接觸焊接，避免對(duì)焊點(diǎn)接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無(wú)鉛加工制成。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號(hào)BTST-30D

　　激光器半導(dǎo)體激光器

　　激光功率30W,50W,80W

　　光纖芯徑200μm,400μm

　　光纖連接器SMA905

　　聚焦點(diǎn)最小光斑200-400μm

　　冷卻方式全風(fēng)冷

　　定位CCD同軸自動(dòng)定位

　　工作范圍

　　X-Y-Z 300*200*100mm

　　控制方式PC控制，溫度反饋

　　錫絲直徑0.3-0.8mm可選

　　可選錫絲直徑0.3-0.8mm

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸650*800*1400 mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng)，通過(guò)精確的激光定位，準(zhǔn)確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無(wú)鉛焊接技術(shù)引進(jìn)，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點(diǎn)。

恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng)，通過(guò)精確的激光定位，準(zhǔn)確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無(wú)鉛焊接技術(shù)引進(jìn)，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點(diǎn)。

　　2.激光回流焊

　　設(shè)備介紹

　　振鏡回流焊設(shè)備，融合了同軸溫度探測(cè)器在準(zhǔn)同步材料表面溫度控制及快速光纖掃描的兩大優(yōu)勢(shì)。 使用快速反應(yīng)的激光光源及高速掃描光學(xué)元件，實(shí)現(xiàn)將閉環(huán)高溫計(jì)控制和用掃描振鏡實(shí)現(xiàn)的快速光束定位結(jié)合在一起。具有更寬處理溫度范圍的、更穩(wěn)定的焊接過(guò)程、更快的加工速度。該技術(shù)為工業(yè)制造開辟了一種新的焊接加工方法，能大大減少生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢料。

　　設(shè)備特點(diǎn)

　　1.使用高速掃描光學(xué)組件，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)精確和可重復(fù)的加熱過(guò)程。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，加工路徑高速跳轉(zhuǎn)，更適合于在線加工要求。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監(jiān)測(cè)

　　5. 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性。

　　5.非接觸焊接，避免對(duì)焊點(diǎn)接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無(wú)鉛加工制成。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號(hào)BTSR-50F

　　激光波長(zhǎng)915nm/1064nm

　　最小光斑100μm

　　冷卻方式風(fēng)冷

　　定位CCD自動(dòng)定位

　　加工幅面70*70mm(可拼接)

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸800×1200×1600mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　適用于微電子連接器領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用

　　3.激光球錫焊

　　產(chǎn)品介紹：

　　激光球錫焊設(shè)備，為表面貼裝工藝帶來(lái)全新的焊接解決方案。其通過(guò)激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴嘴上的錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

　　2. 獨(dú)特的錫球植入裝置，可適應(yīng)50um~760um錫珠，可檢測(cè)球料到位情況，裝置穩(wěn)定、可靠

　　3.能量反饋，輸出能量波形設(shè)定，帶來(lái)穩(wěn)定的焊接品質(zhì)

　　4. 多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數(shù)分層處理，實(shí)現(xiàn)不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數(shù)存儲(chǔ)并自動(dòng)調(diào)用，實(shí)現(xiàn)不同加工對(duì)象及對(duì)象的雙面自動(dòng)焊接。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號(hào)BTSJ-8Y

　　激光波長(zhǎng)1064nm

　　錫球直徑50um-760um

　　工作臺(tái)行程X-Y-Z 200*200*50mm

　　定位CCD自動(dòng)定位

　　出球速率5ball/s

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸1300 x 1000 x 1850mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　本設(shè)備可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，產(chǎn)品傳感器，BGA，HDD(HGA，HSA)，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。

　　4.激光熔接焊系統(tǒng)

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　能量實(shí)時(shí)控制，多種焊接波形設(shè)定，可精確控制聚焦光斑大小，精確定位，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化并帶來(lái)精密.穩(wěn)定的焊接品質(zhì)

　　無(wú)需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，焊縫強(qiáng)度和韌性相當(dāng)于甚至超過(guò)母材。

　　具有高的深寬比，焊縫小，熱影響區(qū)小，材料變形小

　　焊縫平整，美觀，且焊接后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊接速度快。

　　可實(shí)現(xiàn)多路光纖輸出，全方位焊接。

　　設(shè)備參數(shù)：

　　參數(shù) 數(shù)值

　　型號(hào)：BTLW-300Y

　　最大功率：300W

　　激光波長(zhǎng)1064nm

　　激光輸出能量：80J

　　光纖分光數(shù)：1-4

　　激光脈沖寬度： 0.1~15ms

　　脈沖重復(fù)頻率：0-100Hz

　　電源：220V/30A

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　廣泛應(yīng)用于光通信器件、IT、醫(yī)療、電子、電池、光纖耦合器件、顯象管電子槍、金屬零件、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)、鐘表精密零件、汽車車燈等的精密焊接