2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場規(guī)模將達＄60億

　　ICCSZ訊  根據Yole Développement最新報告顯示，2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場預計將增長至60億美元。

　　來自Yole的Eric Mounier表示：“硅光子已經達到了大規(guī)模增長之前的臨界點。”

　　該領域結合了光學、CMOS技術和先進的封裝技術，從半導體晶片制造的可擴展性中受益，能降低成本。

　　研究人員預計，2020年硅光子芯片將超過銅纜的規(guī)模。

　　該報告表示，這種解決方案可以部署在高速信號傳輸系統(tǒng)中，并且越來越多的用于諸如通過處理器芯片實現(xiàn)多個核心互聯(lián)的過程。

　　Yole預計，從芯片層面來講，2020年芯片市場規(guī)模將達到15億美元。