英特爾開發(fā)硅光子技術(shù)，加速在芯片之間傳輸信息

　　【ICCSZ訊】英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之間的通信的新技術(shù)，在節(jié)約能源的同時幫助加速云數(shù)據(jù)中心的工作。但根據(jù)一位華爾街分析師的說法，這項研究三五年之內(nèi)還無法服務(wù)于商業(yè)應(yīng)用。

　　Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示，該技術(shù)把微小的激光器和光纖連接嵌入芯片中，將數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)搅硪恍酒?。隨著半導(dǎo)體行業(yè)中芯片能負(fù)荷的晶體管數(shù)量達(dá)到上限，未來在芯片之間傳輸信息的功能至關(guān)重要。

　　Rolland 在他的報告中寫道:

　　這項技術(shù)可以算作奇跡了，我們認(rèn)為這將改變英特爾公司乃至全行業(yè)的游戲規(guī)則。

　　英特爾有望在其 PC 芯片市場放緩的情況下使用這項技術(shù)。雖然其數(shù)據(jù)中心芯片部門表現(xiàn)良好，但是移動設(shè)備芯片的新市場任然面臨困境。不考慮英特爾去年收購小型芯片制造商 Altera 的影響，該公司今年前 9 個月的收入增長比僅為 3% 。

　　Rolland 表示，作為一種新技術(shù)，硅光子可以使英特爾的數(shù)據(jù)中心芯片更加高效，從而大大提高銷售額。例如，英特爾的 Xeon 芯片用于服務(wù)器中央處理器，該芯片可以使用新技術(shù)將信息直接傳輸?shù)浆F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，用于運行大數(shù)據(jù)分析和機器學(xué)習(xí)的特殊算法。這樣的連接將使兩個芯片的通信達(dá)到一個芯片的速度，而且所需要的能量更少。

　　英特爾公開表示，他們計劃最終將硅光子直接集成到芯片上。但目前沒有給出整合的細(xì)節(jié)，Rolland 的設(shè)想最終可能無法達(dá)成。

　　英特爾目前已經(jīng)公開了一些與該技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)品。8 月份，該公司表示，他們創(chuàng)建了硅光子設(shè)備，能以 100 千兆/秒的速度在數(shù)公里的距離內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)。但目前的產(chǎn)品旨在圍繞云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器移動信息，而不是在更小規(guī)模的芯片之間。

　　英特爾發(fā)言人周二未就Rolland的報告置評。

　　從思科和 IBM 到 Luxtera 和 Rockley Photonics 這樣規(guī)模較小的私有企業(yè)，不少公司正在致力于硅光子技術(shù)的研究。

　　然而三到五年的時間對于大多數(shù)投資者來講可能有點遙遠(yuǎn)，至少目前沒有太多投資人顯示出較大的興趣，在本周二的交易中，英特爾的股價幾乎沒有變化。