易飛揚：COB模式之于光通信的輕重緩急

　　ICCSZ訊   COB模式，近兩年成為光通信領域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。

　　COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術。分解下來，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是貼片，后者是綁線。我們對此溯源，COB模式并不算新鮮的技術。

　　如下圖顯示，COB僅僅是電子封裝中一個過渡性模式：

　　下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從→ IC封裝 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越來越小。其中COB只能說是介于目前技術的中間過度產品。

　　COB模式生產，在引入光通信之前，都是基于封裝性能要求不高的消費類產品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術，就是想采用一種接口統(tǒng)一筆記本的天下，LIGHTPEAK技術就是一種典型的在PCB板上組裝VCSEL 芯片的技術應用。但是INTEL 的這個嘗試并不成功，現(xiàn)在已經演進為雷電(THOUNDBOLT)接口?？墒荱SB3.0電纜和光纜橫空出世，INTEL 的想法無法有效實現(xiàn)。不管怎么看，COB早先都是用于玩具，計算機和鐘表類這些有著海量需求的消費類電子領域，現(xiàn)在它開始用于手機等行業(yè)。

　　光通信行業(yè)對于COB 不得不重視，是因為在40G/100G 多路平行封裝上遭遇瓶頸，日本人在很多年前發(fā)明了非常適合10G 以下速率生產的TO封裝，很多年前無法預見后來的變化。高速光模塊越來越走向小尺寸高密度?，F(xiàn)在，COB看起來已經勢在必行，特別是對于40G/100G 高速多模光模塊的封裝，可是我們也必須列出如下問題，引發(fā)關注:

　　一，當前的COB模式是否技術上不符合10G 以下速率光模塊的基本協(xié)議

　　易飛揚作為國內多模光模塊技術的領先者和有源光纜產品的商業(yè)化先行者，我們在研究COB模式上遇到一個兩難困惑，COB模式的光模塊如果要實施對光功率的實時監(jiān)控是非常復雜的。分析顯示，無論FINISAR和AVAGO提供的10G COB AOC 都無光功率的DDM 功能，這個對于日后網絡的維護是一個十足的缺陷，采用不一樣的COB模式是可以實現(xiàn)光功率監(jiān)控的。比如易飛揚正在研發(fā)的下一代AOC?？墒鞘袌錾吓吭趹玫腃OB AOC已經為網絡埋下了隱患，我們認為，引入COB不應該舍棄光功率的監(jiān)控功能，因為光功率DDM監(jiān)測等同于是人的眼睛，對于參與組網的產品和對于單個被使用的產品(如消費類COB USB3.0)設計理念應該遵循完全不同的標準。

　　二，當前在10G 以下速率光模塊采用COB模式生產是否并非COB模式的初衷

　　COB模式是適合大批量生產的，但是可靠性和精度由于封膠固化等原因導致對于光通信產品的生產存在良率問題。圍繞COB模式，近年來的自動化設備在微米級別精度上已經可以符合VCSEL激光芯片貼裝。可是，如果我們將背光(MPD)監(jiān)控這個功能導入COB，問題變得較為復雜。COB的生產可能比TO生產模式更多的步驟.解決起來更為棘手，傳統(tǒng)的TO生產良率幾乎100%，而COB生產的模塊即便無背光監(jiān)控,也在現(xiàn)場應用中存在比例失效率。雖然人們在不斷探索COB如何在10G 以下模塊上批量生產,可是光模塊的批量性遠低于消費類電子。時間花在COB上是否值得是一個問題，因為客戶最終買的只是產品的性價比而非生產模式。

　　我們過去的觀念是，COB可以有效節(jié)約成本。但是當傳統(tǒng)的模式生產達到高數(shù)量時候，兩個生產模式下的物料和制程成本或許都不占優(yōu)。也許我們應該更仔細地分析成本的細微差異，可是，由于光通信有限的數(shù)量需求和市場被多家分享，導致任何一個公司都無法捕捉海量定單。當每一件事情都走向邊際效應的時候，產品成本不會產生本質不同，因為COB模式要解決的關鍵性僅是：規(guī)模效率。還有一個可能更重要的認知：客戶是否感興趣細微的成本差異?；蛟S客戶不斷在權衡的是：品牌，可靠性，功能和長期性。

　　三，40G/100G 光模塊是否言必稱COB

　　易飛揚在2011年就開始在40G/100G 多路平行光模塊產品研發(fā)上做表面芯片貼裝，但是我們一直沒有使用COB稱號。對我們來說,COB確實是一個不同領域的批量生產稱謂。不過既然大家都說40G/100G 生產就是COB,姑且我們這么形成共識，從前面的圖我們可以看出，除了COB模式,FLIP CLIP 是最終的路徑.現(xiàn)實的情況也是如此，分析顯示FINISAR 等公司在產品設計上主要依賴的FLIP CLIP(COG)技術.或者是混合模式。我們也許可以說,混合模式對100G 光模塊是可取的，但是我們找不到一個詞語概括這個認識。對于40G/100G 光模塊,背光(MPD)監(jiān)測同樣存在問題，目前市場上的產品全部不帶有實時監(jiān)測的光功率DDM功能，這個是產品硬傷。易飛揚目前研制并將于2015年推出的新產品將徹底解決這個問題，不過，這個真的和COB關系不大。COB增加了背光監(jiān)測的復雜度，其實COB是用一個問題帶來另一個更難解決的問題。

　　四，COB是否已經成為一個錯誤方向的代名詞

　　到今天我們覺得應該冷靜但是客觀地歡迎COB模式，COB 的設備提高了精度，但是它不一定適合每個公司，因為這個生產模式需要高數(shù)量訂單。90%的公司無法獲得COB模式生產下的高數(shù)量訂單。如果沒有量，這個自動化生產模式肯定無法發(fā)揮優(yōu)勢。光通信的生產要解決的問題不僅僅是自動化，特殊性在于，更多光模塊產品的生產和參數(shù)，當前的COB根本不具備能力。我們要回到光模塊的技術本身，而不是比拼一種只要花錢就能購買到的生產模式。對于從事自動化生產的人來說，COB模式很多年前就存在，且工藝非常成熟?，F(xiàn)在，我們是否應該留意到自己正在跑去舊時代發(fā)掘新武器?

2015-6-8

CEO 李振東