OFC14論文展示基于硅光子芯片到芯片通信技術

　　ICCSZ訊(編譯：Nina)OFC會議官方透露，今年有一份論文將展示基于硅光子的芯片到芯片通信方法。該論文將詳細描述使用IBM的CMOS工藝開發(fā)出的一款調(diào)制器和一款可調(diào)濾波器。論文作者相信該技術能使芯片間通信的能源效率達到現(xiàn)有電子技術的10倍以上。

　　這篇名為“Energy-efficient active photonics in a zero-change, state-of-the-art CMOS process”的Tu2E.7號論文，是來自科羅拉多大學博爾德分校、麻省理工學院以及加州大學伯克利分校的研究人員的成果。該研究是美國國防部高級研究計劃局(DARPA)的光子學優(yōu)化嵌入式微處理器(POEM)項目的一部分。

　　研究人員們設想這些器件可用于諸如中央處理單元和其存儲器之間的互連等。盡管芯片到芯片通信的光學方法研究并非新興，但以往的大多數(shù)研究都專注于使用傳統(tǒng)光學材料或特殊工藝，容易出現(xiàn)封裝笨重或難以商業(yè)化的問題。采用CMOS工藝可以克服這兩個缺點。

　　“據(jù)我們所知，我們是第一個將硅光子集成到先進的CMOS工藝，從而實現(xiàn)相比電子技術而言非常有競爭力的能源效率，”來自科羅拉多大學博爾德分校的Mark Wade表示。他將于3月11日(周二)下午3:30在舊金山Moscone中心的Room 123演講該論文。