100G面臨技術(shù)與成本挑戰(zhàn) 關(guān)鍵在光模塊技術(shù)

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】越來(lái)越多的高帶寬業(yè)務(wù)，如高清視頻、在線游戲、視頻會(huì)議等對(duì)傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)提出巨大挑戰(zhàn)，100G作為緩解網(wǎng)絡(luò)帶寬的技術(shù)，成為運(yùn)營(yíng)商的新寵。

        從2012年開(kāi)始三大運(yùn)營(yíng)商就陸續(xù)開(kāi)啟了100G的集采與測(cè)試。中國(guó)電信集團(tuán)科技委主任韋樂(lè)平表示，100G產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟，所有元器件和子系統(tǒng)都已具備多廠家商用能力，市場(chǎng)也需要有100G系統(tǒng)支撐，骨干網(wǎng)將全面轉(zhuǎn)入100G主導(dǎo)的時(shí)代。從2013年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都陸續(xù)啟動(dòng)了100G的規(guī)模部署，100G的關(guān)注焦點(diǎn)也從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)入現(xiàn)網(wǎng)部署，100G已經(jīng)開(kāi)啟商用大幕。

仍存4大技術(shù)挑戰(zhàn)

        中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)黃曉慶認(rèn)為，雖然100G已開(kāi)啟大幕，但100G傳輸技術(shù)還存在四個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。

        一是高功耗。100G技術(shù)實(shí)現(xiàn)機(jī)理復(fù)雜，光接收機(jī)需要使用相干接收和DSP處理，關(guān)鍵芯片沒(méi)有ASIC化，導(dǎo)致整個(gè)100G系統(tǒng)的功耗較高。當(dāng)100G技術(shù)大規(guī)模商用后，每一波長(zhǎng)的平均功耗還存在待解問(wèn)題。目前每波長(zhǎng)功耗在200W以上，平均每個(gè)機(jī)架的功耗為7000W，如此便需要三個(gè)機(jī)架。很顯然，28納米工藝有助于降低能耗，但目前還沒(méi)有28納米的100G解決方案。另外，光能耗雖不算大，但由于下一代光模塊的使用量會(huì)大大增加，降低功耗非常必要。

        二是集成，尤其是光電路、光電集成領(lǐng)域，如何將大量的有源和無(wú)源的光器件如激光器、放大器、波分復(fù)用、發(fā)射機(jī)/接收機(jī)等加入到網(wǎng)絡(luò)中，進(jìn)行高度集成?把半導(dǎo)體技術(shù)用于CWDM和激光器的集成?

        三是測(cè)試。100G測(cè)試的挑戰(zhàn)包括部署的100G系統(tǒng)信號(hào)質(zhì)量評(píng)估，以及部署后的系統(tǒng)維護(hù)。100G采用偏振復(fù)用，且信號(hào)光譜較寬，普通的OSDR和測(cè)試儀表對(duì)它不能進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試，只能采用關(guān)斷激光器方法。未來(lái)如何實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)測(cè)試是業(yè)界未來(lái)需要研究的課題，現(xiàn)今很多系統(tǒng)的在線測(cè)試值得研究。

        四是一些前瞻性研究。如何讓現(xiàn)在的傳輸體系從傳統(tǒng)地面向網(wǎng)絡(luò)管理逐漸轉(zhuǎn)向面向用戶管理?快速有效地進(jìn)行物理資源調(diào)配?

最關(guān)鍵的是遭遇成本難題

        100G未能當(dāng)前未能大規(guī)模的應(yīng)用，關(guān)鍵原因還是會(huì)成本還相對(duì)較高。思科中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商事業(yè)部解決方案架構(gòu)師王伯劍表示，100G時(shí)代，光模塊成本非常昂貴。主流的光模塊CFP，實(shí)際銷售價(jià)格是1萬(wàn)多美元。銳捷網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線規(guī)劃經(jīng)理蔣波表示，從光模塊的成本來(lái)看100G的比10G的光模塊成本要高出幾十倍。這也需要廠商在芯片的集成度、光模塊的集成度小型化、系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面繼續(xù)努力，達(dá)到整體產(chǎn)品的成本降低。

        尤其是光模塊技術(shù)這方面，這一部分的成本對(duì)整個(gè)100G系統(tǒng)成本很關(guān)鍵，光模塊本身要面臨控制功耗、提高板卡的集成度方面的挑戰(zhàn)，并且在技術(shù)上國(guó)內(nèi)場(chǎng)上缺乏與國(guó)外廠商抗衡的實(shí)力，導(dǎo)致產(chǎn)品成本居高不下。