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OFC2013:Oclaro推出新的自定義分插路由平臺(tái)

摘要:Oclaro將在OFC2013上推出新的自定義分插路由平臺(tái),該平臺(tái)具有廣泛的光通信技術(shù)陣列,客戶可以自行選擇滿足他們要求的性能,成本,封裝和推向市場(chǎng)的時(shí)間。

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】Oclaro宣布將在OFC上推出新的分插路由平臺(tái),該平臺(tái)功能廣泛,客戶能夠從設(shè)計(jì)下一代多角度,無(wú)色,無(wú)方向,無(wú)競(jìng)爭(zhēng)性和靈活網(wǎng)格(CDC-Flex)ROADM網(wǎng)絡(luò)中選擇。新的Olcaro平臺(tái)具有如交換、陣列放大、先進(jìn)控制和監(jiān)控等功能,能夠被看作為一個(gè)線路卡,管理子系統(tǒng)或超級(jí)模塊。該平臺(tái)具有高度客戶自定義性,可獲得行業(yè)領(lǐng)先的空間和成本效益,也能夠使客戶權(quán)衡一些特別的功能。當(dāng)設(shè)計(jì)下一代承載100Gbps+通道ROADM網(wǎng)絡(luò)解決方案時(shí),可以滿足他們的性能和推向市場(chǎng)時(shí)間的需求。

        該平臺(tái)在滿足下一代網(wǎng)絡(luò)性能要求的同時(shí),為更為廣泛的配置提供了改善的密度和成本效率。尤其是分插解決方案,專門針對(duì)每個(gè)單元(線路卡,管理子系統(tǒng)或超級(jí)模塊)的4或8度CDC-Flex結(jié)點(diǎn)架構(gòu),支持高達(dá)每卡16個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器。包含單插槽的外形(Form factors)是高度集成和整合了控制器的,也進(jìn)一步降低了成本。這種高密度是下一代多兆位網(wǎng)絡(luò)解決方案的高度理想性能。

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