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芯片商WSS廠商Capella啟動新一輪融資計劃

摘要:芯片商/WSS廠商Capella的智能子系統(tǒng)首席執(zhí)行官Larry Schwerin日前接受媒體采訪時談到了該公司最新一輪融資的計劃。
        【訊石光通訊咨詢網】芯片商/WSS廠商Capella的智能子系統(tǒng)首席執(zhí)行官Larry Schwerin日前接受媒體采訪時談到了該公司最新一輪融資的計劃。  

        Capella在今年4月拿出2000萬美元作為其最新一輪融資的一部分。這筆資金被用于資本擴張和R&D。“我們正在為新引擎技術和新專利概念而工作。”Schwerin說道。“幾個星期前,我們在Verizon做了世界首個新技術演示,稍后會正式公布結果。不過現在,我們的示范研究型ROADM系統(tǒng)并不會很快實施。”

        最新一輪融資的投資者之一是SingTel Innov8,是新加坡電信運營商SingTel的投資機構。Schwerin表示目前還沒有具體的合資企業(yè),而新加坡電信將獲得關于交換技術的洞察力。 

        Capella的ROADM技術已經相當成熟,隨著價格下降銷售額強勁攀升。該技術在光層也帶來了寶貴的靈活性。Schwerin認為他們的ROADM技術能夠延伸現有基礎設施的使用壽命,避免了新光纖部署的成本壓力。

        Cappella計劃今年底推出1x9 WSS和1x20 WSS兩種產品。Schwerin說:“根據摩爾定律,每隔兩年,我們的通道數和端口數的容量增加一倍。”  


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內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://m.getprofitprime.com//Site/CN/News/2011/07/19/20110719092657671875.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: ROADM WSS 融資 子系統(tǒng) CapellaHubb
文章標題:芯片商WSS廠商Capella啟動新一輪融資計劃
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