軟銀與NewPhotonics合作開(kāi)發(fā)面向AI-RAN的先進(jìn)光子技術(shù)，包括LPO、CPO及全光交換結(jié)構(gòu)

  ICC訊  德國(guó)法蘭克福，2024年9月24日 -- 軟銀公司（Softbank Corp.）與先進(jìn)集成光子學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者NewPhotonics公司今日宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究與開(kāi)發(fā)合作，以推進(jìn)LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）、CPO（共封裝光學(xué)）和全光交換結(jié)構(gòu)的光子技術(shù)。這種結(jié)合了高速光通信和光交換技術(shù)的光電融合技術(shù)，能夠在AI數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)前傳基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)低延遲和低功耗。這些技術(shù)支持軟銀在人工智能數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)前傳基礎(chǔ)設(shè)施方面，利用NewPhotonics的專利技術(shù)及其光子集成芯片（PIC），實(shí)現(xiàn)可靠的全光通信和光結(jié)構(gòu)交換。

  該技術(shù)旨在通過(guò)PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結(jié)構(gòu)的性能，還將解決基于高速光通信和光交換技術(shù)的AI集群工作負(fù)載的功耗和容量瓶頸。獲得專利的NewPhotonics光學(xué)SerDes(序列化/反序列化器)將在移動(dòng)前傳和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高密度和低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

  共封裝的先進(jìn)光學(xué)技術(shù)提高了數(shù)據(jù)中心重新設(shè)計(jì)的速度和能源效率，這對(duì)高性能計(jì)算和矢量處理應(yīng)用至關(guān)重要。此外，通過(guò)將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有LPO技術(shù)更遠(yuǎn)距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)前傳有望減少處理延遲，降低功耗，并延長(zhǎng)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的距離。

  軟銀先進(jìn)技術(shù)研究所所長(zhǎng)Ryuji Wakikawa表示：“我們相信與NewPhotonics的合作對(duì)于下一代基礎(chǔ)設(shè)施是必要的。通過(guò)合作，我們?cè)O(shè)想利用光電子融合技術(shù)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)前傳基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行轉(zhuǎn)型，提高速度、距離限制、容量，最重要的是，帶來(lái)可持續(xù)性收益，為軟銀提供顯著的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。”

  NewPhotonics公司首席執(zhí)行官Yaniv Ben Haim補(bǔ)充道：“我們與軟銀的新合作協(xié)定標(biāo)志著我們公司和整個(gè)行業(yè)在推動(dòng)CPO和可插拔光互連技術(shù)方面的一個(gè)重要里程碑，這些技術(shù)滿足了現(xiàn)代計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。我們?nèi)匀恢铝τ谠诳蓴U(kuò)展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對(duì)全光連接在AI和6G未來(lái)發(fā)展中的影響充滿信心，這得益于我們的專利光子技術(shù)創(chuàng)新?！?