CIOE專訪華興激光：AI互聯(lián)推動(dòng)高速外延片需求 國(guó)產(chǎn)替代助力客戶差異化競(jìng)爭(zhēng)力

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行?；衔锇雽?dǎo)體光電子外延片研發(fā)和制造商江蘇華興激光科技有限公司(簡(jiǎn)稱華興激光)展示了10G/25G CWDM激光器外延片、50G EML外延片以及808nm/905nm FP激光器外延片產(chǎn)品，公司技術(shù)專家、市場(chǎng)人員與現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì)，展臺(tái)人氣高漲，展示產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評(píng)。

  華興激光總經(jīng)理羅帥向訊石光通訊網(wǎng)介紹，目前公司自主研發(fā)的InP基10G/25G CWDM外延片等產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，50G EML外延片產(chǎn)品已被客戶初步驗(yàn)證通過(guò)，開(kāi)始進(jìn)行小批量驗(yàn)證。而GaAs基相關(guān)產(chǎn)品如808nm FP、905nm FP激光器外延片等均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于激光泵浦、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，LightCounting統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷售額超過(guò)30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄，而Yole預(yù)測(cè)2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動(dòng)的光模塊整體市場(chǎng)將增長(zhǎng)45%以上。在這樣的趨勢(shì)背景下，通信應(yīng)用半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。基于磷化銦、砷化鎵平臺(tái)的光電子芯片在迎接巨大增長(zhǎng)市場(chǎng)需求的同時(shí)，也面臨著技術(shù)升級(jí)的迫切壓力，首當(dāng)其沖地成為光電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。

  羅帥表示，面對(duì)AI帶來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)遇，作為國(guó)產(chǎn)化合物半導(dǎo)體外延材料提供商，華興激光自主研發(fā)的高速光通信激光外延片、硅光用CW DFB激光用外延片、高速光探測(cè)外延片、25G PIN/APD外延片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，在光通信AI高速互聯(lián)時(shí)代成為一張國(guó)產(chǎn)化代表的名片，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿步伐，并為更多光芯片、光模塊廠商客戶提供差異化競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司的各波長(zhǎng)大功率激光外延片應(yīng)用于激光泵浦、激光測(cè)距等領(lǐng)域。

華興激光總經(jīng)理羅帥博士（左）和銷售總監(jiān)孫增輝（右）與訊石合影

  華興激光是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體外延片研發(fā)、生產(chǎn)與加工服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉淀(MOCVD)、電子束、全息光刻和納米壓印技術(shù)，制備以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體外延片。未來(lái)1-2年，華興激光將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體外延片的研發(fā)與生產(chǎn)，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供質(zhì)量穩(wěn)定、交付及時(shí)、具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于成為是世界一流的化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。