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德科立將攜最新發(fā)布光模塊、光放大器和光傳輸子系統(tǒng)產品亮相2024 CIOE 展位號11C51

摘要:CIOE 2024,德科立將攜400G/800G/1.6T高速智算光模塊、長距電信高速光模塊解決方案和大容量模塊化波分光傳輸系統(tǒng)亮相,展位號11C51。

  ICC訊 無錫市德科立光電子技術股份有限公司(Wuxi Taclink Optoelectronics Technology Co.,Ltd.簡稱“德科立”)將于2024年9月11日-13日參加在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會(2024 CIOE),展位號11C51。

  本屆光博會,德科立將展出全系列高速智算光收發(fā)模塊產品,涵蓋400G、800G和1.6T 不同傳輸速率及QSFP-DD、QSFP112和OSFP不同封裝系列的產品平臺。并動態(tài)展示其中代表性的400G QSFP112 DR4、400G QSFP112 VR4、800G OSFP DR8和800G OSFP VR8光模塊產品;智算網絡需求快速增長同樣帶來數據中心互聯產品需求激增。德科立也帶來了用于DCI場景的大容量模塊化波分光傳輸系統(tǒng),并配合德科立自研400G DCO模塊進行動態(tài)展示。全面助力滿足AI時代飛速增長的智算網絡建設需求。

  此外,德科立也將動態(tài)展示高性價比長距電信高速光模塊解決方案,包括IM-DD 400G QSFP-DD ER4和400G QSFP-DD ZR DCO模塊,滿足客戶多樣化組網方案和降本訴求。

  作為國內最早研發(fā)、生產和銷售光放大器的廠家之一,本屆光博會德科立也將展出全系列光放大器產品,包括C和L波段寬帶EDFA、拉曼光放大器、半導體光放大器以及無源集成模塊和ASE光源等產品;其中,除傳統(tǒng)封裝形式外,還包含多種熱插拔封裝和小型化放大器,封裝形式有QSFP-DD、QSFP、CFP和CFP2等,歡迎行業(yè)同仁至展位交流溝通。

  德科立成立24年間,始終堅持以原創(chuàng)技術為核心,聚焦公司主營業(yè)務;未來將在強化在高速率和長距離方面的技術優(yōu)勢的同時,充分發(fā)揮垂直整合能力強,產品覆蓋面廣的既有特點,積極開拓高速智算網絡市場,努力成為國內領先,國際一流的光電子行業(yè)領軍企業(yè)。

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