仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出貨，25G DFB客戶驗(yàn)證中

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者活動(dòng)。仕佳光子成立于 2010 年 10 月，成立之初與中科院半導(dǎo)體所開(kāi)展院企合作并維持長(zhǎng)期良好合作關(guān)系。公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 光分路器系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。其中 PLC 光分路器主要應(yīng)用于光纖到戶; AWG 芯片系列產(chǎn)品分為兩種，一種是用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片，另一種為數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品;DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品主要用于 10G PON、4G/5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域;目前 2.5G、10G DFB 激光器芯片已批量出貨，部分 25G DFB 激光器正在客戶驗(yàn)證中。公司擁有 IDM 模式“無(wú)源+有源” 雙芯片平臺(tái)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，目前擁有研發(fā)團(tuán)隊(duì) 200 余人。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理：

  1、2022 年?duì)I收各產(chǎn)品占比如何?

  答：主營(yíng)業(yè)務(wù)中光芯片及器件的營(yíng)收占比約 50%，同比增長(zhǎng) 21%，室內(nèi)光纜和線纜材料的營(yíng)收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收占比提升，DFB 激光器系列產(chǎn)品營(yíng)收占光芯片及器件業(yè)務(wù)比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產(chǎn)品占比有所降低，其他基本保持穩(wěn)定。

  2、25G DFB 進(jìn)展情況如何?

  答：公司的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經(jīng)批量出貨，占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，25G DFB 部分波長(zhǎng)產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中，有望盡快批量出貨。

  3、未來(lái) DFB 激光器的規(guī)劃如何?

  答：公司于 2016 年啟動(dòng)有源產(chǎn)品的研發(fā)，“無(wú)源+有源”的光電集成模式是我們公司未來(lái)的發(fā)展方向和目標(biāo)。目前聚焦于電信領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的 DFB、EML 等相關(guān)產(chǎn)品正在努力開(kāi)發(fā)中;同時(shí)，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達(dá)用光源芯片、半導(dǎo)體光放大器等方面也取得顯著突破。

  4、未來(lái) 1-2 年，光芯片及器件各產(chǎn)品的增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里?

  答：公司第一季度業(yè)績(jī)同比下滑：一方面市場(chǎng)需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)度。但長(zhǎng)期來(lái)看，不管是芯片還是器件及其他產(chǎn)品，我們都積極應(yīng)對(duì)，致力于持續(xù)健康成長(zhǎng)：在 PLC 光分路產(chǎn)品上，我們新開(kāi)發(fā)了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產(chǎn)品，在未來(lái)是新的增長(zhǎng)點(diǎn);在數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片系列產(chǎn)品上，高速率替代低速率的趨勢(shì)明顯，公司也相應(yīng)開(kāi)發(fā)出 200G、400G 及 800G 等應(yīng)用的配套產(chǎn)品;在電信領(lǐng)域，骨干網(wǎng)用 AWG 已通過(guò)國(guó)內(nèi)主要設(shè)備商的驗(yàn)證，未來(lái)將有一定增長(zhǎng)空間;在 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品上， 2.5G、10G 的相干產(chǎn)品已批量出貨，部分 25G DFB 產(chǎn)品也在客戶驗(yàn)證中，有望盡快出貨;線纜材料在新能源汽車(chē)和充電樁上也有新的應(yīng)用;除此之外，室內(nèi)光纜中，公司開(kāi)發(fā)出了 4G/5G 基站拉遠(yuǎn)光電混合纜。

  5、公司屬于 IDM 模式，屬重資產(chǎn)企業(yè)，如何看待?

  答：公司過(guò)去幾年盈利情況欠佳，主要就是因重大資產(chǎn)折舊費(fèi)用較高影響，目前無(wú)源設(shè)備的折舊費(fèi)用基本已經(jīng)攤銷(xiāo)完畢，未來(lái)有源設(shè)備折舊費(fèi)用攤銷(xiāo)完畢后，重資產(chǎn)就不再是負(fù)擔(dān)而是優(yōu)勢(shì)。另外，公司的 IDM 模式，為我們快速響應(yīng)客戶需求帶來(lái)了很大的優(yōu)勢(shì)。

  6、是否考慮與代工廠合作?

  答：公司屬于 IDM 模式，建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的全流程業(yè)務(wù)體系，目前暫未考慮。 7、二季度經(jīng)營(yíng)情況如何?答：公司訂單及業(yè)績(jī)情況，將遵循信披法規(guī)等要求及時(shí)披露，請(qǐng)您關(guān)注公司公告。未來(lái)公司產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)計(jì)劃，在補(bǔ)齊現(xiàn)有市場(chǎng)需求產(chǎn)品系列的同時(shí)，重點(diǎn)圍繞數(shù)據(jù)中心、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)及接入網(wǎng)等方面研發(fā)出具備競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵芯片及模塊，并主動(dòng)對(duì)接、了解客戶真實(shí)需求，與客戶同步開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)研發(fā)投入。

  8、全年業(yè)績(jī)情況會(huì)怎樣?

  答：公司一季度受宏觀環(huán)境、行業(yè)發(fā)展等因素影響業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，雖然 2022 年通信提供商整體資本開(kāi)支有所放緩，但該市場(chǎng)的前景仍然比較明朗。2023 年公司制定科學(xué)合理的經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)目標(biāo)，同時(shí)加大內(nèi)部的降本增效力度，以此提升公司的運(yùn)營(yíng)效率和成本管理能力，努力實(shí)現(xiàn) 2023 年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)健康穩(wěn)定增長(zhǎng)。