CIOE 2020 | 光梓科技亮相高速硅基CMOS工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)芯片解決方案

  ICC訊 CIOE 2020期間，業(yè)界領(lǐng)先的高速模擬芯片企業(yè)-光梓信息科技(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驅(qū)動(dòng)芯片組，面向5G前傳、數(shù)據(jù)中心以及3D影像等應(yīng)用場(chǎng)景，作為我國(guó)光通信芯片行業(yè)的代表企業(yè)，力助我國(guó)新基建發(fā)展建設(shè)。

  據(jù)市場(chǎng)總監(jiān)李志斌介紹，除了光梓/MACOM/OE Solutions聯(lián)合推出的20-30 Km低成本 PAM-4 5G無(wú)線前傳光模塊方案之外，公司還推出的一系列硅基CMOS 25G/100G 集成電路產(chǎn)品。CMOS工藝的最大優(yōu)勢(shì)在于供應(yīng)鏈的成本結(jié)構(gòu)和安全可控，包括后端封測(cè)都由國(guó)內(nèi)自主產(chǎn)業(yè)鏈完成制造。

  在25G /100G NRZ市場(chǎng)方面(包括數(shù)通和5G無(wú)線市場(chǎng))，公司認(rèn)為作為NRZ系列的最后一代，25G /100G AOC和模塊產(chǎn)品市場(chǎng)存在巨大空間，AOC是使用范圍最廣的物料之一，其普遍需求是質(zhì)量穩(wěn)定、價(jià)格低廉。應(yīng)用于25G AOC的25G VCSEL+Driver/TIA在保證芯片質(zhì)量的前提下做到低成本、保證供應(yīng)，從最大限度滿(mǎn)足客戶(hù)需求。目前，這款產(chǎn)品采用12英吋CMOS工藝的芯片組已開(kāi)始量產(chǎn)出貨，相較于同類(lèi)供應(yīng)商，硅基CMOS供應(yīng)鏈具有成本結(jié)構(gòu)和其他優(yōu)勢(shì)。

  除此之外，光梓科技還攜手某國(guó)際頂尖模組制造商，聯(lián)合推出了用于大型數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)房短距離傳輸?shù)牡统杀靖咝詢(xún)r(jià)比有源銅纜(Active Copper Cable: ACC)方案。該方案最大優(yōu)勢(shì)特色在于成本和功耗。在10米以下傳輸距離，特別是機(jī)柜內(nèi)部互聯(lián)，有源銅纜傳輸方案使用幾率很高。這套芯片最大的特色在于利用芯片本身自帶的均衡和補(bǔ)償?shù)哪芰?，補(bǔ)償無(wú)源銅纜的損耗，將原先傳輸距離的5m限制拓展到10m，而10m就是AOC最長(zhǎng)的一個(gè)傳輸距離。業(yè)界普遍認(rèn)為，有源銅纜方案與AOC方案對(duì)比，BOM成本可以下降30%以上。另外，從功耗角度看，有源銅纜方案在10m范圍內(nèi)的功耗不到0.5W。由于數(shù)據(jù)中心最大運(yùn)營(yíng)成本來(lái)自于冷卻系統(tǒng)的耗電量，有源銅纜的低BOM成本和低功耗的兩大優(yōu)勢(shì)，加上其不帶光電轉(zhuǎn)換功能(其制造和測(cè)試節(jié)難度都要下降許多)，使得25G/50G 以及100G/200G ACC方案成為短距高速數(shù)通市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)選項(xiàng)。

  2020年是5G大規(guī)模建設(shè)年份，在我國(guó)大面積鋪設(shè)基站和采購(gòu)相關(guān)光模塊背景下，核心元器件(如25G激光器和25G DML Driver等)的國(guó)產(chǎn)化意義重大。光梓科技此次展出另一款針對(duì)5G前傳300m-10km應(yīng)用的特色產(chǎn)品，該產(chǎn)品從晶圓生產(chǎn)到后期封測(cè)，整條供應(yīng)鏈都在國(guó)內(nèi)，能有效保證向客戶(hù)交付出貨。該產(chǎn)品同樣采用12英吋CMOS生產(chǎn)工藝，預(yù)計(jì)年底出貨。

  關(guān)于光梓科技：

      光梓科技是由國(guó)家領(lǐng)軍人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)外頂級(jí)風(fēng)險(xiǎn)投資的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心及3D TOF影像的光電子集成芯片與系統(tǒng)的高新技術(shù)企業(yè)。公司利用具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的企業(yè)和學(xué)術(shù)研究單位，為快速增長(zhǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)終端和超算系統(tǒng)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高性能核心產(chǎn)品。2020年光梓科技被權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)和投資咨詢(xún)機(jī)構(gòu)“格隆匯”和“CB Insights”分別評(píng)為“2020年中國(guó)5G行業(yè)30強(qiáng)(非上市公司)”以及“2020年中國(guó)信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強(qiáng)”。