[OFC17]光迅科技推出全球領(lǐng)先電信級光模塊產(chǎn)品

　　Iccsz訊 隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，100G產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣，需求也隨之增多。尤其在客戶側(cè)，100G 10km的光模塊需求急劇升溫。

　　目前市場上支持100G BASE-LR4，OUT-4標(biāo)準(zhǔn)的雙速率光收發(fā)模塊，其核心組件還主要依賴于EML激光器，而EML的高功耗和高成本使得其難以大規(guī)模應(yīng)用于多種場合。普通的DML激光器雖然在功耗和成本方面有相對優(yōu)勢，但普通DML激光器在高消光比時啁啾的急劇劣化使其很難滿足100G 電信級雙速率10公里的應(yīng)用。

　　光迅科技傳輸產(chǎn)品業(yè)務(wù)團隊經(jīng)過創(chuàng)新性的技術(shù)開發(fā)，打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高頻電路設(shè)計與封裝等多個關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，克服工藝上的重重困難，成功推出基于4×25G自制集成組件的DML CFP2 LR4光模塊，并將于2017年3月在美國洛杉磯舉行的OFC展會上做全球首個產(chǎn)品現(xiàn)場演示。

　　DML CFP2 LR4光模塊完全符合IEEE802.3bm國際標(biāo)準(zhǔn)中100G BASE-LR4以及嚴(yán)格的28G OTU-4標(biāo)準(zhǔn)的電信級雙速率應(yīng)用，可望成為下一個殺手級的電信應(yīng)用光模塊產(chǎn)品。

DML CFP2 LR4光模塊