聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片？

  ICCSZ訊 此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因，華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科未來會向華為供應中低端5G芯片，意義不言而明。

  據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在5G芯片上進展順利，除了會獲得OPPO、vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進入了華為的供應鏈，預計2020年開始給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。

  此外，由于需求比預期更好，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在也開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

  為了保證更充足的產(chǎn)能，消息指聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行本周還會親自前往臺積電拜會，希望將晶圓產(chǎn)能提升到2萬片。

  聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個客戶還希望提前拉貨，比預期時間要更早一些，所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。