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助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí) 海信寬帶推出多模BiDi系列產(chǎn)品

摘要:為滿足數(shù)據(jù)中心高帶寬下的整體成本管控需求,海信寬帶開(kāi)發(fā)多款多模BiDi產(chǎn)品,率先推出400G SR4.2 和100G SR1.2 全套多模解決方案,助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)。

  ICCSZ訊 信息化是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展大趨勢(shì),數(shù)據(jù)中心是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的重要載體。為滿足數(shù)據(jù)中心高帶寬需求,光互聯(lián)信號(hào)調(diào)制方式由NRZ轉(zhuǎn)換為PAM4。多模BiDi光互聯(lián)產(chǎn)品在提高傳輸帶寬的同時(shí)能夠節(jié)約光纖資源,降低數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本。為滿足數(shù)據(jù)中心高帶寬下的整體成本管控需求,海信寬帶開(kāi)發(fā)多款多模BiDi產(chǎn)品,率先推出400G SR4.2 和100G SR1.2 全套多模解決方案,助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)。

  400G QSFP-DD SR4.2光模塊產(chǎn)品

  海信寬帶此次推出的400G QSFP-DD SR4.2光模塊,屬于應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的下一代高速光互聯(lián)產(chǎn)品。該方案是400G SR8之外極具競(jìng)爭(zhēng)力的短距解決方案,和主流400G SR8產(chǎn)品相比,采用BiDi技術(shù),能夠顯著降低數(shù)據(jù)中心光纜成本。

  該產(chǎn)品發(fā)射端采用高性能四通道850nm和908nm VCSEL激光器,接收端采用高靈敏度的四通道PIN PD探測(cè)器。結(jié)構(gòu)外形符合QSFP-DD V5.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),采用MPO12光纖接口,滿足CMIS V4.0協(xié)議規(guī)范。產(chǎn)品電口和光口均為8*53.125Gbps PAM4信號(hào),傳輸距離100m(OM4光纖),支持商業(yè)級(jí)工作溫度,具備在線升級(jí)和Breakout功能。400G QSFP-DD SR4.2光模塊的軟硬接口按照標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議設(shè)計(jì),兼容性好。產(chǎn)品在節(jié)省光纖資源與提升業(yè)務(wù)速率等方面,更適合數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署。

  100G QSFP28 SR1.2光模塊產(chǎn)品

  海信寬帶此次推出的100G QSFP28 SR1.2光模塊,屬于下一代高速光互聯(lián)產(chǎn)品,是實(shí)現(xiàn)與400G QSFP-DD SR4.2互聯(lián)的下一代PAM4產(chǎn)品之一。

  100G QSFP28 SR1.2光模塊電口為4*25.78Gbps NRZ信號(hào),光口為2*53.125Gbps PAM4信號(hào),支持商業(yè)級(jí)工作溫度,指標(biāo)符合IEEE802.3cd等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品使用QSFP28封裝,有利于現(xiàn)有設(shè)備的平滑升級(jí)。該產(chǎn)品采用業(yè)界主流光電器件和生產(chǎn)工藝,標(biāo)準(zhǔn)軟硬件接口,兼容性好。

  產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的TOR到leaf的連接。對(duì)比100G SR4產(chǎn)品,在節(jié)省光纖資源方面有明顯優(yōu)勢(shì),更適合大規(guī)模部署。

  100G SFP-DD SR1.2光模塊產(chǎn)品

  海信寬帶此次推出的基于PAM4技術(shù)的100G SFP-DD SR1.2產(chǎn)品,為下一代數(shù)據(jù)中心主流架構(gòu)搭建提供了方案支持。

  該產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和交換機(jī)連接,是25G SFP28的升級(jí)產(chǎn)品,采用SFP-DD封裝、PAM4調(diào)制技術(shù)和2×53.125Gbps光/電信號(hào)。采用850nm和908nm的高性能VCSEL和高靈敏度PIN PD探測(cè)器,可實(shí)現(xiàn)100m的傳輸距離(OM4光纖),支持商業(yè)級(jí)工作溫度,功耗典型值為4.5W。

  SFP-DD封裝形式滿足下一代數(shù)據(jù)中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。SFP-DD封裝向下兼容當(dāng)前所有 SFP 樣式接口,為25G SFP28方案向100G平滑升級(jí)奠定了基礎(chǔ)。

  作為全球領(lǐng)先的光模塊供應(yīng)商,海信寬帶將繼續(xù)依托深厚的光模塊開(kāi)發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的光芯片自研能力和良好的供應(yīng)鏈關(guān)系,整合資源持續(xù)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)品,為100G/400G 數(shù)據(jù)中心演進(jìn)提供靈活的組網(wǎng)方案。

內(nèi)容來(lái)自:海信寬帶
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