中國第一顆用于PHS/PAS(俗稱“小靈通”)手機終端的射頻集成電路收發(fā)器和功率放大器芯片組,日前由設在張江高科技園區(qū)的鼎芯半導體公司成功開發(fā)。
該芯片組芯片參數(shù)和系統(tǒng)測試表現(xiàn)優(yōu)良,在手機上通話質量清晰,靈敏度達到業(yè)內(nèi)領先水平,有助于增加網(wǎng)絡覆蓋,并大幅降低射頻部分和手機整體成本。鼎芯已為數(shù)家合作伙伴提供工程樣片,以啟動基于此射頻芯片所開發(fā)的新手機的測試和認證工作。
這是迄今為止中國企業(yè)首次提供高難度的完整射頻集成電路芯片,標志著中國在無線通訊的核心技術和高端芯片設計領域取得了重大突破。
目前,中國“小靈通”用戶近7000萬戶,機卡分離、與GSM和CDMA網(wǎng)手機的短信息互通技術的啟用,以及“小靈通”手機的更新?lián)Q代,將繼續(xù)驅動中國“小靈通”手機市場的需求。
成立于2002年的鼎芯半導體公司是一家專業(yè)的射頻集成電路芯片設計企業(yè)。
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