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馬來西亞宣布1000億美元半導體產(chǎn)業(yè)投資目標

摘要:馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣表示,該國半導體產(chǎn)業(yè)的投資目標至少為5000億林吉特(合1070億美元)。馬來西亞希望將自己定位為全球制造業(yè)中心。

  ICC訊(編譯:Nina)據(jù)外媒消息,馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示,該國半導體產(chǎn)業(yè)的投資目標至少為5000億林吉特(合1070億美元)。馬來西亞希望將自己定位為全球制造業(yè)中心。

  馬來西亞是半導體行業(yè)的主要參與者,占全球測試和封裝的13%。近年來,它吸引了包括英特爾(INTC.O)和英飛凌(IFXGn.DE)在內(nèi)的公司數(shù)十億美元的投資。

  安瓦爾表示,正在尋求的投資將用于集成電路設計、先進封裝和半導體芯片制造設備。

  安瓦爾在一個行業(yè)活動上發(fā)表演講時表示,馬來西亞還希望在半導體芯片設計和先進封裝領(lǐng)域建立至少10家本土公司,營收在2.1億至10億美元之間。他補充說,這個東南亞國家將撥出53億美元的財政支持來實現(xiàn)這些目標,并說進一步的細節(jié)將在稍后公布。

  安瓦爾表示:“我們有強大的能力實現(xiàn)多元化,并向價值鏈的高端邁進……向更高端的制造、半導體設計和先進封裝邁進?!彼麤]有具體說明實現(xiàn)這些目標的時間表。

  4月22日,安瓦爾表示,馬來西亞計劃建設東南亞最大的集成電路設計園區(qū),并將提供包括減稅、補貼和免簽費在內(nèi)的激勵措施,以吸引全球科技公司和投資者。他說,擬議中的集成電路設計園是馬來西亞從后端芯片組裝和測試轉(zhuǎn)向高價值前端設計工作的努力的一部分。

  隨著中國芯片企業(yè)在中國以外實現(xiàn)多元化以滿足組裝需求,馬來西亞被視為搶占半導體行業(yè)進一步業(yè)務的有利之地。

  去年9月,中國Xfusion,前華為(HWT.UL)子公司,表示它將與馬來西亞的NationGate(NATI.KL)合作制造GPU服務器,提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計算上使用。

  總部位于上海的StarFive也在馬來西亞檳城州建立了一個設計中心;而芯片封裝和測試公司廈門通富微電子(002156.SZ)擴大其在馬來西亞的工廠,這是與美國芯片制造商AMD (AMD.O)的合資企業(yè)。

  去年8月,德國英飛凌(Infineon)表示,將投資50億歐元(54億美元)擴建其在馬來西亞的動力芯片工廠;而美國芯片制造商英特爾(Intel)于2021年宣布,將在馬來西亞投資70億美元建設一家先進的芯片封裝廠。

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