3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資

  ICC訊 近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資，引入上汽創(chuàng)投（上汽金控全資子公司）作為新股東，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。新一輪融資的完成，體現(xiàn)了新老股東對(duì)靈明光子在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

  靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力，申請(qǐng)了國內(nèi)外多項(xiàng)自主研發(fā)的SPAD專利技術(shù)，經(jīng)國家工信部認(rèn)定成為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。2021年公司成功完成首次3D堆疊芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE達(dá)到25%，曾打破該指標(biāo)世界紀(jì)錄。靈明光子現(xiàn)已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點(diǎn)dToF芯片等系列SPAD 產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

  完成SiPM車規(guī)級(jí)認(rèn)證，發(fā)布高性能純固態(tài)激光雷達(dá)SPAD芯片，加速激光雷達(dá)上車進(jìn)程

  靈明光子最新一代SiPM產(chǎn)品經(jīng)多次迭代，已于2023年Q1順利通過AEC-Q102 Grade 1車規(guī)級(jí)認(rèn)證，產(chǎn)品性能可滿足車規(guī)激光雷達(dá)對(duì)性能及可靠性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)已大規(guī)模量產(chǎn)，導(dǎo)入國際頭部激光雷達(dá)廠商并大規(guī)模應(yīng)用于多個(gè)量產(chǎn)車型。最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術(shù)，在905nm波段擁有高達(dá)25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離。同時(shí)通過對(duì)激光雷達(dá)應(yīng)用場景的優(yōu)化，SiPM器件能實(shí)現(xiàn)在較低偏壓下保持極高的PDE，充分滿足激光雷達(dá)客戶對(duì)于接收端的性能要求。

  SPAD（Single photon avalanche diode，即單光子雪崩二極管）光子探測器因其增益高、精準(zhǔn)度高、可完美兼容CMOS硅基工藝平臺(tái)等特性，被認(rèn)為是dToF傳感芯片最理想的技術(shù)路線之一。隨著面陣化和固態(tài)化成為激光雷達(dá)傳感芯片與系統(tǒng)演進(jìn)的必然方向，SPAD器件的像素尺寸以及芯片面積都將越來越小，配合模塊化開發(fā)技術(shù)，SPAD在不斷提升性能的同時(shí)，其成本也在不斷降低。能否將SPAD集成度提高、像素尺寸做小、吸收效率提高，是SPAD企業(yè)的核心技術(shù)能力之一。

  2023年8月，靈明光子正式發(fā)布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機(jī)器人等純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域。公司擁有業(yè)內(nèi)前沿的大尺寸面陣SPADIS產(chǎn)品規(guī)劃與參數(shù)定義能力，ADS6311芯片芯片感光區(qū)域配備了768x576個(gè)SPAD，每3x3個(gè)SPAD組成一個(gè)超像素，從而實(shí)現(xiàn)了256x192的點(diǎn)云分辨率，是目前市場上分辨率頂級(jí)的純固態(tài)激光雷達(dá)SPADIS芯片之一。作為純固態(tài)激光雷達(dá)的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機(jī)系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。未來的激光雷達(dá)將在形態(tài)上接近3D攝像頭，基于3D堆疊的SPADIS芯片、發(fā)射端和鏡頭，從而使得車載與工業(yè)激光雷達(dá)從一個(gè)有動(dòng)件的精密儀器進(jìn)化為一個(gè)可大規(guī)模量產(chǎn)的器件。當(dāng)前，靈明光子該款車規(guī)級(jí)芯片已獲得多家國際激光雷達(dá)廠商與汽車主機(jī)廠的高度認(rèn)可和合作訂單。

  與此同時(shí)，隨著AGV、AMR、人形機(jī)器人、監(jiān)控?cái)z像頭等都在朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化、交互化方向發(fā)展，對(duì)傳感器的要求也在不斷提高，車規(guī)級(jí)認(rèn)證也成為工控、安防等領(lǐng)域選用芯片重要的參考之一。靈明光子產(chǎn)品獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證及汽車市場驗(yàn)證，也為下一步拓展工控、安防應(yīng)用場景打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  以dToF引領(lǐng)3D傳感助力消費(fèi)電子功能升級(jí)

  隨著人臉識(shí)別、3D掃描和建模、體感游戲、避障、測距等功能逐漸普及開來，3D傳感已成為智能手機(jī)、智能家居等消費(fèi)電子的重要升級(jí)趨勢之一，AR和MR等下一代產(chǎn)品對(duì)交互技術(shù)和深度感知提出了更高的要求。以dToF為代表的3D傳感技術(shù)將在下一輪消費(fèi)升級(jí)浪潮中迎來爆發(fā)。

  2023年3月，公司發(fā)布高精度低功耗dToF深度傳感器ADS6401，這也是國內(nèi)首款完成量產(chǎn)驗(yàn)證的3D堆疊dToF傳感芯片，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、MR/AR眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專用設(shè)備、掃地機(jī)器人、無人機(jī)等行業(yè)的實(shí)時(shí)三維測距及建模類應(yīng)用。該產(chǎn)品可與RGB攝像頭、IMU等硬件完美結(jié)合，顯著提升攝像頭的工作能力，協(xié)同實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、動(dòng)作捕捉、3D成像、虛實(shí)交互等功能。同時(shí)靈明光子還專門開發(fā)了可進(jìn)行二次開發(fā)的算法體系，客戶可根據(jù)不同應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的調(diào)整優(yōu)化。

  下一步，靈明光子將繼續(xù)加大對(duì)3D傳感芯片的研發(fā)力度，通過聯(lián)合開發(fā)模組及系統(tǒng)拓寬dToF產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷夯實(shí)在技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)伙伴合作加快做好智能汽車、高端手機(jī)、工控、安防、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等場景相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。