【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】10G技術(shù)已不再是水中月、鏡中花,已經(jīng)成為一種主流的寬帶技術(shù)。業(yè)務(wù)承載量的激增,讓新一代的主干網(wǎng)的帶寬、可管理控制性、建設(shè)成本遭遇挑戰(zhàn),如何提高帶寬,提高網(wǎng)絡(luò)承載能力?
10GE大勢(shì)所趨 技術(shù)突破是關(guān)鍵
10G技術(shù)的推出,提供了一種簡(jiǎn)單的帶寬升級(jí)途徑,解決了帶寬不斷增加的問題,使企業(yè)和運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)平滑過渡以及各種網(wǎng)絡(luò)之間的“融合”。10G以太網(wǎng)將能實(shí)現(xiàn)無服務(wù)器辦公樓群、支持遠(yuǎn)程連接等應(yīng)用,業(yè)務(wù)的高速運(yùn)作也保證了企業(yè)的高速發(fā)展。選擇10GE,是大勢(shì)所趨,它不但在技術(shù)上解決帶寬瓶頸,更重要的是它體現(xiàn)了寬帶技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的同時(shí),能夠有效地承載網(wǎng)絡(luò)的未來的應(yīng)用。
不少人應(yīng)該都知道,網(wǎng)卡、交換機(jī)、服務(wù)器/存儲(chǔ)性能無疑是影響10G以太網(wǎng)普及的重要因素,在CPU運(yùn)算能力過剩的情形下,存儲(chǔ)IOPS低下、網(wǎng)卡流量輸出不足都已成為網(wǎng)絡(luò)能力進(jìn)一步提升的瓶頸。當(dāng)這些領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破時(shí),10G普及便近在眼前。
10G網(wǎng)卡突破服務(wù)器性能瓶頸
當(dāng)百兆到桌面形成普及,千兆到桌面的口號(hào)已經(jīng)嘹亮的時(shí)候,匯聚層就必然成為網(wǎng)絡(luò)的瓶頸。匯聚層上使用10G,10G從核心走向邊緣,已成為事物發(fā)展的必然。目前高密度千兆服務(wù)器匯聚成為了日益流行的模式,通過采用基于Intel或Linux的刀片式服務(wù)器的“堆疊”系統(tǒng),存儲(chǔ)系統(tǒng)和服務(wù)器市場(chǎng)正在發(fā)生巨大的轉(zhuǎn)變。隨著這些系統(tǒng)的對(duì)外接口標(biāo)準(zhǔn)配置變?yōu)?A href="http://m.getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=10G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">10G,并采用10G上連,這將需要服務(wù)器與交換機(jī)之間采用10G互連。
但我們也看到,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和服務(wù)器CPU兩者發(fā)展不均衡,因?yàn)镃PU處理能力的發(fā)展是線性發(fā)展的,而以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展是跳躍的,以太網(wǎng)速率從10M,100M,1000M到10G,是以10倍速率增長(zhǎng)的。目前主流的服務(wù)器的CPU處理能力相對(duì)千兆以太網(wǎng)網(wǎng)卡的輸出能力是過剩的,這種情況下,無論CPU技術(shù)如何發(fā)展,服務(wù)器的輸出能力因?yàn)榫W(wǎng)卡達(dá)到線速而無法繼續(xù)提升,也無法發(fā)揮最大的硬件性能,網(wǎng)卡升級(jí)到10G迫在眉睫。
10G網(wǎng)卡為高性能服務(wù)器提供最快速的連接,大大增強(qiáng)大型服務(wù)器應(yīng)用程序的性能,使得服務(wù)器能夠滿足桌面不斷提高的帶寬和處理能力。
目前,英特爾已陸續(xù)推出了支持銅線和光纖網(wǎng)絡(luò)的10G網(wǎng)卡,以充分滿足10G網(wǎng)日益增長(zhǎng)的需求。Intel已經(jīng)正式發(fā)布了其Intel PRO/10Gbe SR服務(wù)器10G網(wǎng)卡,承諾將目前服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)連結(jié)速度提高1倍以上。Intel PRO/10Gbe SR 服務(wù)器網(wǎng)卡能創(chuàng)紀(jì)錄地把網(wǎng)卡的傳輸速度提高到每秒7G以上。
10G交換芯片技術(shù)成熟 元器件成本降低
10G以太網(wǎng)交換機(jī),必要在任何情況下實(shí)現(xiàn)線速處理數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā),處理新一代的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,這就對(duì)交換機(jī)的吞吐量提出了高要求。但我們也知道,對(duì)于這樣的高吞吐量,最高的CPU也不能實(shí)現(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā),所以需要專用的網(wǎng)絡(luò)集成電路芯片(ASIC),同時(shí)需要將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的任務(wù)分布到各個(gè)模塊上實(shí)現(xiàn),基于商用ASIC的成熟技術(shù),10G交換芯片也不斷發(fā)展成熟。
從2008年至今,業(yè)界主流廠家已經(jīng)推出了多個(gè)系列帶10G接口的交換芯片,如銳捷,華為等,商用10G交換芯片技術(shù)已經(jīng)成熟。同時(shí)芯片的成本也大幅度下降,集成度也越來越高,原先許多需要通過外圍部件或軟件實(shí)現(xiàn)的功能也都集成在主芯片中,使得交換機(jī)的結(jié)構(gòu)也不斷簡(jiǎn)化。
另外,從最早的XENPAK到X2、XFP再到當(dāng)前主流的SFP+,10Gb/s的光收發(fā)器已經(jīng)經(jīng)歷了4代,隨著技術(shù)的發(fā)展,收發(fā)器的體積不斷減小,功率不斷降低,成本也不斷降低;各種符合10Gb/s物理層規(guī)范的光收發(fā)器技術(shù)都已成熟,配合相應(yīng)規(guī)格的光纖線 ,可以實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)40Km的長(zhǎng)距離傳輸;隨著10G交換在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用的不斷增多 ,出現(xiàn)了多種適用于機(jī)架內(nèi)部連接的10Gb/s傳輸介質(zhì) ,如DAC ,AOC、以及最新的10Gbase-T等 。技術(shù)已經(jīng)成熟 ,功耗也已經(jīng)降低到可接受的水平,大大加速了10G的普及。
作為IT三大基礎(chǔ)要素之一,存儲(chǔ)在構(gòu)建全10GIT基礎(chǔ)架構(gòu)中扮演著舉足輕重的角色,在網(wǎng)絡(luò)、安全等諸多技術(shù)領(lǐng)域全面走向10G的同時(shí),10GIT時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)提出的更高性能、更大規(guī)模、跨廣域、更強(qiáng)數(shù)據(jù)管理能力的需求。
然而要實(shí)現(xiàn)真正全10G的存儲(chǔ),目前還存在著許多亟待跨越的問題,真正的10G存儲(chǔ)是指前后端帶寬都大于10Gb,具備無阻塞的10G存儲(chǔ)能力和更強(qiáng)擴(kuò)展能力,通過將10G以太網(wǎng)技術(shù)引入到存儲(chǔ)領(lǐng)域,解決服務(wù)器到存儲(chǔ)之間的接口帶寬瓶頸。這樣,用戶可以通過10G主機(jī)連接、10G交換網(wǎng)絡(luò)、10G存儲(chǔ)陣列的融合應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)真正端到端的10G匹配,將IT系統(tǒng)性能提升到一個(gè)嶄新階段。
目前,國(guó)內(nèi)外很多知名廠商已經(jīng)推出了高性能存儲(chǔ)方案,國(guó)內(nèi)廠商Memblaze設(shè)備可以直接插入到服務(wù)器的PCI-E擴(kuò)展插槽中,從而顯著提升應(yīng)用程序所需性能。依靠自主研發(fā)技術(shù),產(chǎn)品不僅在吞吐量、容量、延遲、數(shù)據(jù)安全等多方面為客戶護(hù)航,還創(chuàng)新性的提出了“琴鍵”技術(shù),為客戶提供多樣化的容量選擇。