ICCSZ訊 (編輯:Nicole) 高通和蘋果的專利拉鋸戰(zhàn)結(jié)束了!
4月17日,高通和蘋果同時在各自官網(wǎng)宣布:雙方達(dá)成和解,同意放棄對對方在全球內(nèi)的所有訴訟,并簽署為期六年的專利許可協(xié)議。同時,蘋果將支付一定的費用,繼續(xù)使用高通的芯片,特別是5G芯片。
至此,雙方從2017年1月開始的專利拉鋸大戲落下帷幕!而蘋果和高通的專利案和解,也讓一直萎靡不振的高通股票暴漲23.21%,創(chuàng)下自1999年以來的最佳單日表現(xiàn)!
隨著科技的全球化發(fā)展,以及對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識增強(qiáng),大企業(yè)之間的博弈經(jīng)常體現(xiàn)在技術(shù)實力上。自2017年1月蘋果和高通開始這場專利博弈戰(zhàn)以來,受到了全球科技行業(yè)的聚焦關(guān)注,閑觀者有之,存“螳螂捕蟬,黃雀在后”之心的亦有之。
5G時代,華為、三星等手機(jī)廠商不斷發(fā)力,誰能在5G終端中占得先機(jī)至關(guān)重要。而高通是5G先行者,早在2016年年底,高通就推出全球首款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50,并在2018年年初正式宣布了5G領(lǐng)航計劃。與高通和解,簽訂直接專利授權(quán)協(xié)議,對蘋果在5G終端爭奪戰(zhàn)中的發(fā)揮極其重要。誰將是5G手機(jī)贏家?讓我們拭目以待!