中科光芯完成新一輪融資 加快5G基站建設(shè)及光芯片產(chǎn)能擴充

  ICC訊 近日，光通信芯片和器件制造商福建中科光芯光電科技有限公司（FuJian Z.K. Litecore，Ltd. 簡稱中科光芯）正式宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，廈門建發(fā)集團(tuán)、復(fù)星集團(tuán)參與投資。據(jù)悉，本輪融資將用于5G基站和數(shù)據(jù)中心25G DFB光芯片和光模塊以及可調(diào)諧系列產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充。

  中科光芯成立于2011年，由中科院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所課題組組長、博士生導(dǎo)師，擁有二十多年半導(dǎo)體激光器研發(fā)及光電子集成制程平臺經(jīng)驗的蘇輝博士創(chuàng)立。公司擁有完整的外延生長、芯片微納加工及器件封裝產(chǎn)業(yè)線，現(xiàn)有產(chǎn)品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模塊等，是一家真正擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，具備獨立設(shè)計光芯片和器件以及量產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)。

  中科光芯在福州、石獅和深圳均建有研發(fā)中心、生產(chǎn)線，年銷售量超過幾千萬顆光芯片及器件，產(chǎn)品得到了中興、華為等國內(nèi)主流通訊廠商的認(rèn)可。同時，中科光芯與特發(fā)信息、國盾量子、中興光子等企業(yè)開展科研合作，項目涉及硅光、量子通訊等前瞻性產(chǎn)業(yè)，與中科院物構(gòu)所、中科院半導(dǎo)體所、清華大學(xué)等科研單位及高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，承接了眾多前沿科研項目。

  中科光芯創(chuàng)始人、董事長蘇輝博士表示：“光芯片及器件產(chǎn)業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)，也是民族振興的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。中科光芯十年磨一劍，不僅實現(xiàn)了外延結(jié)構(gòu)設(shè)計原理上的關(guān)鍵難點突破，而且解決了InP基MQWs一次生長及其二次再生長工藝技術(shù)難題，同時，公司實現(xiàn)了從外延到器件/模塊的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。君聯(lián)資本、復(fù)星創(chuàng)富、建發(fā)新興資本等國內(nèi)知名投資機構(gòu)的加持，必將給中科光芯帶來新的動能，幫助我們迅速搶占高端光芯片和模塊市場。2021年，我們的目標(biāo)是加大高端半導(dǎo)體激光器芯片出貨量，并實現(xiàn)在高端器件與模塊上有相應(yīng)的突破。”