ICCSZ訊 近年來,隨著互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心也迎來了前所未有的發(fā)展契機。在這種背景下,高速率、小封裝、低功耗的光模塊受到了市場的青睞。
數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)一般分為三層結(jié)構(gòu),核心層、匯聚層和接入層。AOC是用于接入層,作為服務(wù)器和TOR交換機之間互聯(lián)的重要光電部件,目前主流的解決方案是25G SFP28 AOC。但是由于數(shù)據(jù)傳輸速率的限制,已經(jīng)不能滿足下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求。下一代數(shù)據(jù)中心的主流速率將提升至400G,服務(wù)器和TOR交換機之間的互聯(lián)速率由25G提升至100G,在此背景下100G SFP-DD AOC應(yīng)運而生,為400G的數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)提供了一條更優(yōu)的解決方案,因此越來越受到互聯(lián)網(wǎng)公司的關(guān)注。
光迅科技作為SFP-DD MSA的成員,在產(chǎn)品的定義和應(yīng)用推廣上是責(zé)無旁貸的。光迅科技100G SFP-DD AOC采用2*50Gbps方案,PAM4調(diào)制技術(shù),單路25GBd,可以有效兼容200G/400G PAM4調(diào)制技術(shù)的下一代光模塊產(chǎn)品。相較于傳統(tǒng)的QSFP28 AOC,SFP-DD AOC的體積不到其一半,能更有效地助力數(shù)據(jù)中心向高密度、高集成化的方向升級。
光迅科技SFP-DD AOC采用高速模擬CDR解決方案,與傳統(tǒng)的DSP芯片解決方案相比,功耗能進一步降低至2.5W以下,能解決客戶所需要的功耗要求。同時采用COB的封裝工藝,相比于傳統(tǒng)同軸器件TOSA/ROSA的封裝工藝,有著明顯的成本和制造工藝優(yōu)勢。
光迅科技100G SFP-DD AOC憑借著小封裝、低功耗的優(yōu)勢,將助力下一代數(shù)據(jù)中心部署升級。