三星芯片高層大洗牌：改進3nm芯片良率趕超臺積電

  ICC訊  據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星近日已經(jīng)更換了領(lǐng)導(dǎo)下一代芯片開發(fā)的半導(dǎo)體負責(zé)人，并且對芯片代工業(yè)務(wù)的主要高管進行了洗牌。

  三星Galaxy S22系列今年2月份發(fā)布，全球銷量尚可，但是口碑與前幾代相比大幅下降，主要還是Exynos 2200芯片表現(xiàn)差勁，如今三星意識到問題的嚴重性，近半年來一直在想補救措施。

  據(jù)報道，三星電子已經(jīng)任命總裁兼閃存開發(fā)部門負責(zé)人Song Jae-hyuk為半導(dǎo)體研發(fā)中心的新負責(zé)人。按三星的計劃，希望在三年內(nèi)做出一款領(lǐng)先全球的芯片，在2025年達到移動端芯片最高水平。

  隨后三星任命內(nèi)存制造技術(shù)中心副總裁Kim Hong-shik領(lǐng)導(dǎo)代工技術(shù)創(chuàng)新團隊。通過改組，三星調(diào)動儲存半導(dǎo)體專家來領(lǐng)導(dǎo)代工業(yè)務(wù)的核心部門。

  除了內(nèi)部高層改革，三星可能還要加入收購ARM的戰(zhàn)爭，甚至不排除和英特爾共同接管ARM業(yè)務(wù)的可能。此前三星負責(zé)人李在镕已經(jīng)與Intel CEO帕特·基辛格會面，尋求合作的可能性。

  據(jù)韓國媒體報道，三星計劃在未來五年投資3600億美元(約合23977億元人民幣)，希望在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥與通訊設(shè)備等領(lǐng)域取得突破。此次芯片代工部門的重組，也是為了改善3nm芯片良率，努力反超臺積電，為達成未來的目標更進一步。