ICC訊 近日,無錫德科立發(fā)布業(yè)內(nèi)首款基于單波100G非相干方案的400G 40km光模塊新產(chǎn)品 —— 400G ER4 QSFP56-DD光模塊。
目前,400G長(zhǎng)距離傳輸光模塊產(chǎn)品主要有非相干和相干兩種方案。一方面,非相干方案的400G ER4-lite傳輸距離較短,難以滿足城域范圍的應(yīng)用需求;另一方面,相干方案的400G光模塊產(chǎn)品可以滿足長(zhǎng)距離傳輸,但核心技術(shù)主要由海外少數(shù)廠家掌握,技術(shù)依賴大、成本高,在城域范圍內(nèi)使用較為浪費(fèi)。
與現(xiàn)有相干方案相比,德科立400G ER4非相干光模塊產(chǎn)品在滿足40km距離傳輸?shù)那闆r下,產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)顯著,功耗大幅降低,同時(shí)核心技術(shù)自主掌控,產(chǎn)品持續(xù)迭代能力強(qiáng),在DCI、城域網(wǎng)等中長(zhǎng)距400G業(yè)務(wù)應(yīng)用場(chǎng)景中,具有強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
德科立400G QSFP56-DD ER4光模塊符合QSFP-DD MSA協(xié)議,采用標(biāo)準(zhǔn)的QSFP-DD Type2封裝。電口側(cè)滿足IEEE 802.3bm 400GAUI-8標(biāo)準(zhǔn),采用8x53G PAM4編碼信號(hào),支持標(biāo)準(zhǔn)的KP4 FEC RS(544,514)。光口側(cè)采用雙路LC光纖接口傳輸4x106G PAM4編碼信號(hào),發(fā)送側(cè)采用了4路56Gbaud nLWDM EML激光器,接收側(cè)采用了4路56Gbaud 接收器,同時(shí)集成封裝了SOA以滿足光纖鏈路預(yù)算要求。在器件封裝及工藝設(shè)計(jì)方面,結(jié)合耦合效率、出光功率、信號(hào)完整性等指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),在提高器件集成度降低產(chǎn)品功耗的同時(shí),大幅改善傳輸性能,有效保障400GE業(yè)務(wù)40km長(zhǎng)距離傳輸。
目前,該產(chǎn)品已在客戶5G光器件實(shí)驗(yàn)室完成模塊級(jí)測(cè)試,在開啟KP4 FEC情況下,連續(xù)72h帶纖40km無糾后誤碼,symbol error小于8。測(cè)試結(jié)果顯示,該光模塊全溫最大功耗低于12W;每通道OMA出光功率均大于4dBm,接收靈敏度均小于-16 dBm,鏈路預(yù)算遠(yuǎn)大于40km傳輸要求,常溫下可實(shí)現(xiàn)在G.652光纖50km傳輸。
測(cè)試眼圖
無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司于2022年8月9日科創(chuàng)板上市(股票代碼:688205)。22年來,德科立專注光通信傳輸領(lǐng)域,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,在光模塊、光放大器、子系統(tǒng)等產(chǎn)品的底層技術(shù)上不斷融合迭代,擁有從芯片設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)、器件封裝、模塊制造到子系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造的深度垂直整合能力,高端產(chǎn)品頻頻出新,高速率、長(zhǎng)距離的電信級(jí)產(chǎn)品已成為德科立的重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。