IDC：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20.2%

  ICC訊（編譯：Nina）近日，IDC上調(diào)了其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底并恢復(fù)加速增長(zhǎng)。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認(rèn)為，從需求角度來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性，而中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

  IDC認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景將更好。隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)整個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的更多半導(dǎo)體含量和價(jià)值，包括明年人工智能個(gè)人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(jī)(AI Smartphone)的推出，以及急需的內(nèi)存ASP和DRAM位容量的提高。

  晶圓產(chǎn)能定價(jià)明年將保持不變，因?yàn)榇す?yīng)商將逐步提高利用率，并要求其核心無(wú)晶圓廠客戶提供回報(bào)。隨著收入出貨量與最終需求相匹配，以及地區(qū)性《芯片法案》(ChipAct)激勵(lì)措施刺激整個(gè)供應(yīng)鏈的投資，預(yù)計(jì)到2024下半年，資本支出將有所改善。

  2023年，全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)到5265億美元，比2022年的5980億美元下降12.0%。這高于IDC 9月份預(yù)測(cè)的5190億美元。到2024年，IDC預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng)20.2%，達(dá)到6330億美元，高于此前預(yù)測(cè)的6260億美元。

  由于庫(kù)存合理化程度的提高、渠道的可見(jiàn)性以及來(lái)自AI服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC已將其半導(dǎo)體市場(chǎng)展望從低谷上調(diào)至可持續(xù)增長(zhǎng)。

  IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng)，我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見(jiàn)度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期?！?

  IDC半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計(jì)2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)，并在2024年加速。半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，并開(kāi)始按季度環(huán)比增長(zhǎng)。DRAM的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在2024-2026年推動(dòng)更多的半導(dǎo)體含量，從而推動(dòng)企業(yè)的新升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元。”