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中芯國(guó)際2021年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收356.31億元,晶圓代工業(yè)務(wù)占比約90%

摘要:中芯國(guó)際2021年度實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 35,080.6 百萬元,同比增加 30.0%。其中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 32,134.3 百萬元,同比增長(zhǎng) 34.0%。

  ICC訊   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”或“公司”)發(fā)布2021 年年度報(bào)告:報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 35,080.6 百萬元,同比增加 30.0%。其中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 32,134.3 百萬元,同比增長(zhǎng) 34.0%。

  報(bào)告期內(nèi)各地區(qū)業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中,中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 64.0%;北美洲業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 22.3%;歐洲及亞洲業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 13.7%。

  在應(yīng)用領(lǐng)域方面,智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 32.2%;消費(fèi)電子類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 23.5%;智能家居類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 12.8%;其他應(yīng)用類收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 31.5%。

  在技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面,來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為 62.5%。其中,55/65 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 29.2%,40/45 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 15.0%,F(xiàn)inFET/28 納米的收入貢獻(xiàn)比例為 15.1%。

  2021 年,全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著,其動(dòng)能主要來自三大需求的疊加:(1)穩(wěn)固的市場(chǎng)存量需求;(2)新興產(chǎn)品市場(chǎng)的增量需求;(3)行業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域性調(diào)整的預(yù)期帶動(dòng)了在地生產(chǎn)需求的增長(zhǎng)。這些需求疊加全球多地疫情、自然災(zāi)害導(dǎo)致的停工停產(chǎn),造成了 2021 年晶圓代工產(chǎn)能整體供不應(yīng)求、芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸等問題,整體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的采購周期不斷加長(zhǎng)。

  從終端應(yīng)用來看,“宅經(jīng)濟(jì)”、“智慧社區(qū)”、“智慧醫(yī)療”、“云游”等新業(yè)態(tài)加速形成,新能源、智能機(jī)器人等新產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,進(jìn)一步拓展了物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能制造等技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用外延,推動(dòng)終端產(chǎn)品的芯片含量持續(xù)提升。其中,電源管理、觸控及面板驅(qū)動(dòng)、無線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),為行業(yè)創(chuàng)造了更大的成長(zhǎng)動(dòng)力。與此同時(shí),全球集成電路行業(yè)依然面臨地緣貿(mào)易緊張的考驗(yàn),自公司被美國(guó)列入實(shí)體清單以來,生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)面臨巨大挑戰(zhàn)。2021 年,公司上下面對(duì)復(fù)雜的局面,在全體員工的努力下,生產(chǎn)連續(xù)性基本穩(wěn)定,并有序推進(jìn)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn),穩(wěn)步提升先進(jìn)工藝業(yè)務(wù),超額完成 2021 年收入目標(biāo)。

  中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套,向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù) IC Insights 公布的 2021 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名,中芯國(guó)際位居全球第四位,在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

  中芯國(guó)際表示:2021 年,在先進(jìn)工藝方面,多個(gè)衍生平臺(tái)開發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行,穩(wěn)步導(dǎo)入客戶,正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。同時(shí),特色工藝技術(shù)研發(fā)成績(jī)斐然。55 納米 BCD 平臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入,55 納米及 40 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),0.15 微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。多種特色工藝平臺(tái)研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中,將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。

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