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第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元 同比增長(zhǎng)5%

摘要:國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%,達(dá)到247億美元(約1647.49億元人民幣)。

  ICC訊 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%,達(dá)到247億美元(約1647.49億元人民幣)。

  據(jù)了解,SEMI表示,因?yàn)榧竟?jié)性疲軟,第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha指出,隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),第一季度設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)與2022年的預(yù)測(cè)同步。北美和歐洲的設(shè)備支出季度環(huán)比增長(zhǎng)良好,因?yàn)樗鼈兗哟罅藝?guó)內(nèi)芯片制造的支持力度。

  SEMI此前披露的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較2020年激增44%至1026億美元(約6535.62億元人民幣),創(chuàng)歷史新高,中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng),增長(zhǎng)58%至296億美元(約1885.52億元人民幣)。

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