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Celestial AI為其“顛覆性”光互連技術(shù)籌集了1億美元B輪融資

摘要:正在開發(fā)“Photonic Fabric”光互連技術(shù)的硅谷初創(chuàng)公司Celestial AI宣布在B輪風(fēng)險融資中籌集了1億美元。該公司稱其技術(shù)為“加速計算的基礎(chǔ)構(gòu)建塊”,它提供的帶寬比任何光互連替代方案(如共封裝光學(xué),CPO)高25倍,延遲和功耗降低10倍以上。

  ICC訊(編譯:Nina)近日,加州圣克拉拉的Celestial AI宣布在B輪風(fēng)險融資中籌集了1億美元。這家硅谷初創(chuàng)公司致力于開發(fā)其所謂的“Photonic Fabric”光互連技術(shù)。

  該公司由首席執(zhí)行官David Lazovsky和首席運營官Preet Virk于2020年創(chuàng)立,之前被稱為“Inorganic Intelligence”。該公司表示,其技術(shù)是針對“分解的、百億億次級計算和內(nèi)存集群”部署。該公司聲稱,Photonic Fabric提供的帶寬比任何光互連替代方案(如共封裝光學(xué),CPO)高25倍,延遲和功耗降低10倍以上。

  最新一輪融資是對2022年2月完成的5600萬美元融資的補充,當(dāng)時Celestial AI表示,該行業(yè)“基于集成硅光子學(xué)的數(shù)據(jù)移動的機器學(xué)習(xí)和高性能計算解決方案的商業(yè)化實施時機已經(jīng)成熟”。

  加速計算

  Lazovsky在宣布B系列完成的新聞稿中表示:“全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正從通用計算系統(tǒng)過渡到加速計算系統(tǒng),且這一進程將在未來幾年加速。

  下一波數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)旨在通過光互連實現(xiàn)內(nèi)存和計算資源的分解,從而在人工智能工作負載效率方面取得巨大進步。我們的技術(shù)解決方案正在為加速計算的未來指明道路?!?

  據(jù)稱,該方法可以提供比現(xiàn)有產(chǎn)品“先進十年”的光學(xué)連接性能水平,Celestial AI解釋說,它可以提供直接和完全光學(xué)的計算到內(nèi)存鏈路。這使得處理器不僅可以處理芯片邊緣的傳統(tǒng)電HBM,還可以處理通過光學(xué)連接的高帶寬存儲器(O-HBM)。該公司表示,這意味著Photonic Fabric增加了單個處理器的可尋址內(nèi)存容量,包括GPU和其他人工智能處理器。

  Celestial AI表示,該技術(shù)可以獲得許可,這是其在邏輯和內(nèi)存供應(yīng)商、Hyperscaler和大批量商業(yè)供應(yīng)鏈合作伙伴之間建立強大生態(tài)系統(tǒng)計劃的一部分。

  該公司還將Photonic Fabric技術(shù)作為其“Orion AI加速器”產(chǎn)品的關(guān)鍵,而其多芯片“Orion Hercules-GT”服務(wù)器旨在通過O-HBM提供獨立的計算和內(nèi)存可擴展性。

  Celestial AI表示,該技術(shù)圍繞其“光多芯片互聯(lián)橋接”(Optical Multi-Chip Interconnect Bridge,OMIB)展開,據(jù)稱該技術(shù)允許從一個裸片(Die)上的任何點連接到另一個裸片的任何點。該公司稱,這可以幫助硅設(shè)計人員以高帶寬在封裝內(nèi)以光子方式傳輸數(shù)據(jù),并減少互連擁塞、功耗和面積。

  “顛覆性的時刻”

  投資者Koch Disruptive Technologies的創(chuàng)始人兼Chase Koch將Celestial AI開發(fā)的光連接技術(shù)描述為“變革性的”(Tranformational),并補充說,它將在高性能計算的性能和能效方面實現(xiàn)跨越式的進步。

  本輪融資的其他主要支持者包括IAG Capital Partners和淡馬錫(Temasek)的Xora Innovation fund,以及Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures和Tyche Partners。

  Yole Intelligence的分析師表示,CPO領(lǐng)域最活躍、最引人注目的公司包括英特爾、英偉達、Marvell、思科和Ayar Labs等主要公司。其中Ayar開發(fā)了光學(xué)“Chiplets”,作為傳統(tǒng)銅背板和可插拔光鏈路的替代品,該公司已經(jīng)籌集了超過1.5億美元的風(fēng)險投資支持,并在今年5月表示,它正在利用最近的2500萬美元融資來加速商業(yè)化。

  根據(jù)他們在領(lǐng)英上的個人資料,在共同創(chuàng)立Celestial AI之前,首席執(zhí)行官Lazovsky曾在Khosla Ventures擔(dān)任了6個月的風(fēng)險合伙人,并在加拿大集成光子半導(dǎo)體晶圓開發(fā)商POET Technologies擔(dān)任了5年的董事。首席運營官VirkVirk曾在半導(dǎo)體公司MACOM、Freecale和Mindspeed Technologies擔(dān)任高級經(jīng)理。

原文請參考:https://www.businesswire.com/news/home/20230627995436/en/Celestial-AI-the-Creator-of-the-Photonic-Fabric-Optical-Interconnect-Technology-Platform-Raises-100-Million-in-Series-B-Funding

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