Yole：2027年全球先進(jìn)IC襯底市場將達(dá)296億美元

ICC訊（編譯：Nina）2022年12月，Yole Intelligence發(fā)布了其年度報告《2022年先進(jìn)IC襯底行業(yè)現(xiàn)狀》。2022年版?zhèn)戎赜谌N先進(jìn)的IC襯底平臺，即先進(jìn)IC襯底、電路板SLP和ED。Yole預(yù)測，隨著新玩家進(jìn)入大批量生產(chǎn)，未來五年將是先進(jìn)IC襯底市場發(fā)展的黃金期，到2027年，全球先進(jìn)IC襯底的市場價值將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的296億美元。

要點

-- 預(yù)計2027年，全球先進(jìn)IC襯底的市場價值將達(dá)到296億美元。

-- IC襯底（IC substrate）驅(qū)動力主要來自AP、FC CSP和5G無線設(shè)備的基帶、HPC、GPU、服務(wù)器以及應(yīng)用于汽車行業(yè)的FC BGA。市場價值的年復(fù)合增長率預(yù)計為12%，從2021年的126億美元增至2027年的243億美元。

-- SLP（Substrate-like PCB）電路板主要用于高端智能手機(jī)，市場價值年復(fù)合增長率預(yù)計為6.7%，從2021年的30億美元增至2027年的43億美元。

-- 層壓襯底中的ED（Embedded die）對市場來說相對較新，市場價值年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到39%，從2021年的1.42億美元增至2027年的10億美元。

-- 襯底技術(shù)的主要趨勢是通過更大的面積、更多的層（layer）和更精細(xì)的間距而增加復(fù)雜性，以及通過采用SAP、mSAP或amSAP等方法減小線/寬間距（L/S）。近年來，SLP技術(shù)的發(fā)展保持穩(wěn)定，而ED技術(shù)旨在實現(xiàn)嵌入多個管芯以服務(wù)更多應(yīng)用。

-- 按表面面積（surface area）來看，ABF襯底的前五大供應(yīng)商，即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占ABF襯底市場的近75%。

2021，ABF襯底市場約為48億美元。排名前五的公司（按表面面積），即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占整個市場的近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera構(gòu)成了市場的其余部分。

Yole Intelligence高級技術(shù)和市場分析師Yik Yee Tan表示：”我們預(yù)計全球先進(jìn)IC襯底市場價值的年復(fù)合增長率為11%，從2021的158億美元增至2027年的296億美元。這種演變主要是由移動和消費(fèi)者、汽車和移動以及電信和基礎(chǔ)設(shè)施市場的高需求推動的?！?

Yole認(rèn)為，IC襯底市場前景樂觀，尤其是具有ABF襯底的FC BGA。業(yè)內(nèi)公司在2021年和2022年宣布進(jìn)行前所未有的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，總投資額超過155億美元。更多的投資在亞洲，其中近46%在中國。奧地利的AT&S是最大的投資方，重點投資FC BGA，目標(biāo)是盡快成為前三大IC襯底供應(yīng)商。這些投資并不完全來自制造商，也有部分來自他們的客戶，他們與襯底制造商共同投資以確保他們的供應(yīng)。在這些情況下，產(chǎn)能被分配給那些參與投資的客戶，因此增加的產(chǎn)能對較小的客戶（未參與投資）沒有幫助。