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OFC 2023:Scintil Photonics演示首款單芯片100GHz DFB梳狀激光源

摘要:硅光子集成電路(PIC)的領先創(chuàng)新者Scintil Photonics將在OFC 2023期間的3351號展位展示其最新技術,一款用于高性能計算和AI應用的單芯片多端口100GHz DFB(分布式反饋)梳狀激光源。

  ICC訊(編譯:Nina)據外媒消息,硅光子集成電路(PIC)的領先創(chuàng)新者Scintil Photonics將在OFC 2023期間的3351號展位展示其最新技術,一款用于高性能計算和AI應用的單芯片多端口100GHz DFB(分布式反饋)梳狀激光源。

  這款名為SCINTIL Comb的激光源是第一個實現100GHz頻率間隔的完全集成的單芯片,這是目前市場上可用間隔的一半到四分之一。它的一個關鍵優(yōu)勢是其非常窄的可控通道間隔,這是增加單條光纖中光載波數量的重要能力。

  Scintil Photonics首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示:“我們很高興在OFC 2023上展示我們的最新創(chuàng)新,即100GHz DFB梳狀激光器。提高計算能力需要將更大的計算單元網絡與更高的傳輸速率連接起來。為了在可持續(xù)能效的情況下實現這一目標,光纖傳輸鏈路在一根光纖上使用多個光載波復用。我們成功地開發(fā)了一種梳狀激光源,每個光載波之間的間隔僅為100GHz。與目前可用的光載波相比,這提供了至少兩倍的光載波數量,因此可以使傳輸速度翻倍。主要客戶目前正在評估我們的解決方案?!?

  對高性能計算和AI應用的日益增長的需求導致了對更快、更高效的光學互連的需求。SCINTIL 100GHz梳狀激光源可在短距離傳輸中使用非制冷密集波分復用(DWDM)鏈路,光載波的密度是前者的兩倍(100GHz間隔 vs 200GHz間隔)。

  Menezo還表示:“Scintil集成團隊每一步都做得非常出色,從芯片的設計到包裝和完整解決方案的電子設備,以及額外的鎖定功能。多虧我們的CMOS商業(yè)代工,我們預計到2024年第四季度,產量將大幅增加。我們認為,我們的技術將成為高性能計算和AI應用互連領域的游戲規(guī)則改變者?!?

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