ICC訊 據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
雖然現(xiàn)在距離臺積電 3nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)還有近兩年的時間,但已有眾多廠商在關注臺積電的這一先進制程工藝。
外媒的報道顯示,臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。
臺積電 3nm 工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋果,其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶,從 2016 年 iPhone 7 系列所搭載的 A10 處理器開始,蘋果的 A 系列處理器就全部交由臺積電獨家代工,臺積電能有今天的規(guī)模,除了他們領先的技術,還有蘋果大量訂單的功勞。
3nm 工藝是 5nm 之后一次完整的工藝節(jié)點跨越,將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上,臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝,他透露同 5nm 工藝相比,3nm 工藝將使晶體管的密度提升 70%,芯片的速度提升 10% 到 15%,能效提升 25% 到 30%。