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聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績(jī)大漲

摘要:聯(lián)發(fā)科今日公布第三季度財(cái)報(bào),Q3 營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 292.9 億臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估 290.1 億臺(tái)幣。第三季度凈利潤(rùn) 282.9 億臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估 263.9 億臺(tái)幣。

  ICC訊 聯(lián)發(fā)科今日公布第三季度財(cái)報(bào),Q3 營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 292.9 億臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估 290.1 億臺(tái)幣。第三季度凈利潤(rùn) 282.9 億臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估 263.9 億臺(tái)幣。

  從財(cái)報(bào)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科本季度營(yíng)業(yè)收入同比季增 4.3%、年增 34.7%;毛利季增 5.5%,年增 42.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)季增 1.6%,年增 100.2%;凈利季增 2.8%,年增 112.2%。

  本次 2021 年 Q3 財(cái)報(bào)公布后,聯(lián)發(fā)科今天在總部舉辦了法人說(shuō)明會(huì)。在說(shuō)明會(huì)上,聯(lián)發(fā)科對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)做了展望,并詳細(xì)分析了近期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因。

  根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)估,2021 年第四季度預(yù)計(jì)營(yíng)收應(yīng)該在 1,206 億~1,311 億臺(tái)幣之間,環(huán)比大約下降 8%,同比則預(yù)計(jì)增加 25% 到 36%。而營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 47.5% 左右,上下浮動(dòng) 1.5 個(gè)百分點(diǎn)。

  同時(shí),以第四季度預(yù)估營(yíng)收的中位數(shù)來(lái)看,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技 2021 年?duì)I收同比去年將增長(zhǎng) 52%,毛利率也將達(dá)到 46.4%,這個(gè)數(shù)字相比三個(gè)月前聯(lián)發(fā)科預(yù)估的營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò) 45%、毛利率提升 46% 的數(shù)字還要更高。

  同時(shí)聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步表示,其營(yíng)收自 2018 年以來(lái)增長(zhǎng)了 106%,毛利率提升 7.4 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已是全球最大的智能手機(jī) SoC 制造商,且 2021 年在北美的安卓智能手機(jī)市場(chǎng)份額也將突破 35%。

  此外,聯(lián)發(fā)科還介紹了 2021 年 Q3 具體產(chǎn)品線的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。首先是智能手機(jī)產(chǎn)品線,Q3 營(yíng)收占比為 56%,同比增長(zhǎng) 72%;IoT、Computing 和 ASIC 營(yíng)收占比為 23%,同比增長(zhǎng) 22%;智能家居產(chǎn)品線 Q3 營(yíng)收占比 14%,同比去年增長(zhǎng) 13%;還有 Power IC 產(chǎn)品線,Q3 營(yíng)收占比 7%,同比去年增長(zhǎng) 26%。

  對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因,聯(lián)發(fā)科表示,主要得益于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速技術(shù)升級(jí),并帶動(dòng)各類(lèi)產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求,聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)投資,目前聯(lián)發(fā)科所有產(chǎn)品線都發(fā)幅受益于技術(shù)升級(jí)。

  例如在 5G 旗艦手機(jī)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科憑借獨(dú)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的功耗表現(xiàn),還有臺(tái)積電 4nm 制程的優(yōu)勢(shì),其旗艦 SoC 產(chǎn)品受到了越來(lái)越多的客戶(hù)的肯定。目前中國(guó)大陸主要的品牌都有采用聯(lián)發(fā)科5G 旗艦芯片,這是聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要原因。

  還有在于 5G 商用邁入第三年,5G 終端的滲透路達(dá)到 35%-40%,在此背景下,聯(lián)發(fā)科在全球市場(chǎng)也獲得了不小的進(jìn)步。

  最后,聯(lián)發(fā)科總結(jié)道,憑藉對(duì)技術(shù)的持續(xù)投資,以及在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下能抓住增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的能力,相信在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),能持續(xù)有健康獲利的成長(zhǎng)。

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