Yole：萬(wàn)億美元規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)新增長(zhǎng)周期

  ICC訊（編譯：Nina）Yole分析認(rèn)為，隨著人工智能(AI)、量子計(jì)算、5G和專業(yè)應(yīng)用的突破，萬(wàn)億美元規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。

  市場(chǎng)增長(zhǎng)和全球需求推動(dòng)半導(dǎo)體器件行業(yè)

  2022年，全球半導(dǎo)體器件(Semiconductor device)收入達(dá)到5730億美元的峰值;2023年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑7%至5340億美元。該行業(yè)在實(shí)現(xiàn)各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括移動(dòng)和消費(fèi)者、基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和工業(yè)等。在過(guò)去的幾十年里，隨著移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，以及大多數(shù)行業(yè)快速數(shù)字化，該行業(yè)經(jīng)歷了持續(xù)6.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

  集成電路正在變得更小、更強(qiáng)大，能夠處理復(fù)雜的任務(wù)，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和邊緣計(jì)算等新技術(shù)的進(jìn)步鋪平了道路。這一演變?yōu)樵撔袠I(yè)的公司帶來(lái)了機(jī)遇和挑戰(zhàn)，要求他們大量投資于研發(fā)和建設(shè)新廠，以在這個(gè)快節(jié)奏的生態(tài)系統(tǒng)中保持重要地位。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球供應(yīng)鏈

  半導(dǎo)體器件行業(yè)嚴(yán)重依賴全球生態(tài)系統(tǒng)，因此供應(yīng)鏈彈性和風(fēng)險(xiǎn)緩解對(duì)于保持成功至關(guān)重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢(shì)凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性。

  從地理上來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)幾個(gè)地方，主要是美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)大陸。美國(guó)半導(dǎo)體器件公司的主導(dǎo)地位由來(lái)已久;在過(guò)去的五年里，他們一直保持著53%的市場(chǎng)份額。如果將所有類型的半導(dǎo)體公司的商業(yè)模式綜合起來(lái)，即增加開放式代工廠(Open foundries)、外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)，以及設(shè)備和材料公司，美國(guó)公司的市場(chǎng)份額將下降到41%。如果只考慮Added Value，那么美國(guó)的份額就變成了32%，而這個(gè)數(shù)字在過(guò)去五年中以每年1個(gè)百分點(diǎn)的速度下降。

  美國(guó)半導(dǎo)體公司發(fā)展了無(wú)晶圓廠的商業(yè)模式，這有助于保持其主導(dǎo)地位，但也造成了對(duì)臺(tái)灣代工廠的巨大依賴性。

  先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)正在塑造半導(dǎo)體行業(yè)格局

  技術(shù)趨勢(shì)不再是單線程的。競(jìng)爭(zhēng)的核心是制造工藝中的More Moore(MM)節(jié)點(diǎn)競(jìng)賽，目前是7nm、5nm和3nm，以及未來(lái)更小的節(jié)點(diǎn)。這些尖端工藝允許更高的晶體管密度、改進(jìn)的性能和能源效率，盡管它們給開發(fā)成本、產(chǎn)率和制造復(fù)雜性帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。因此，該行業(yè)正在通過(guò)More than Moore(MtM)方法積極探索創(chuàng)新解決方案。NAND存儲(chǔ)器正全速向3D堆疊方向發(fā)展，而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為所有領(lǐng)先廠商的關(guān)鍵。許多創(chuàng)新趨勢(shì)正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展;寬帶隙化合物半導(dǎo)體、光子集成、量子計(jì)算和神經(jīng)形態(tài)將在擴(kuò)展行業(yè)中發(fā)揮作用，以服務(wù)于日益多樣化的半導(dǎo)體器件類型。