ICCSZ訊 10月9日,亨通通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)江蘇亨通光網(wǎng)科技有限公司“ 一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊和有源光纜”獲頒盧森堡發(fā)明專利授權(quán),標(biāo)志著公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)在海外再次取得新的突破。在此之前,亨通光網(wǎng)已經(jīng)有多款產(chǎn)品先后在日本、德國(guó)獲得專利授權(quán)。
“一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊和有源光纜”公開了一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊;主要基于先進(jìn)的硅光子芯片集成技術(shù),提供了一種集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收發(fā)模塊和有源光纜。
目前,全球光纖通信正向高度集成化和低功耗的方向發(fā)展,在數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域起到關(guān)鍵作用的光通訊器件的小型化、集成化、低功耗和低成本已成為當(dāng)前光通訊行業(yè)乃至數(shù)據(jù)即服務(wù)市場(chǎng)的迫切需求。
與傳統(tǒng)光通訊器件的分離生產(chǎn)、組裝式的生產(chǎn)工藝不同,硅光子芯片技術(shù)集成了SOI和CMOS工藝平臺(tái)技術(shù),使得集成光子芯片的開發(fā)、生產(chǎn)與當(dāng)前主流半導(dǎo)體工業(yè)有機(jī)融合,為高帶寬、高速率、低成本和低能耗的光通訊產(chǎn)業(yè)提供了新的解決方案。