曝！聯(lián)發(fā)科搶供華為1300萬(wàn)顆芯片！

  ICC訊  在美國(guó)針對(duì)華為的禁令的持續(xù)加碼之下，9月15日之后，華為自研芯片制造受阻，采購(gòu)第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著，華為手機(jī)現(xiàn)在只能靠庫(kù)存里的“余糧”了。

  據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料，趕在最后出貨華為截止日前，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片給華為(自研，ODM)有4G也有5G，以平均售價(jià)22來(lái)看，等于出貨了1300萬(wàn)的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個(gè)多月使用了。

  事實(shí)上，華為芯片采購(gòu)的貢獻(xiàn)，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上。

  聯(lián)發(fā)科公布的營(yíng)收業(yè)績(jī)顯示，今年9月， 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元)，同比增長(zhǎng)61.18%，環(huán)比增長(zhǎng)15.74% 。

  今年1至9月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣2257.41億元，同比增長(zhǎng)24.37%。

  8月份，聯(lián)發(fā)科銷售額總計(jì)為327.16億元新臺(tái)幣，較7月凈銷售額266.92億元新臺(tái)幣增長(zhǎng)22.57%，同比增長(zhǎng)41.98%。

  有媒體分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高可能也主要因?yàn)槊绹?guó)禁令和5G手機(jī)的加速普及。

  針對(duì)美國(guó)對(duì)于華為的禁令，今年8月28日，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱：聯(lián)發(fā)科技重申遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定的立場(chǎng)，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方提出申請(qǐng)，靜待美方審核中。

  本文轉(zhuǎn)載自：中國(guó)半導(dǎo)體論壇