【ECOC18】Oclaro推接入和無(wú)線網(wǎng)應(yīng)用高速激光器組合

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國(guó)加州時(shí)間2018年9月19日--光通信解決方案的領(lǐng)先提供商和創(chuàng)新者Oclaro公司(納斯達(dá)克：OCLR)，宣布推出全系列接入和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用高速激光器。這些激光器設(shè)計(jì)用于滿足接入網(wǎng)部署的高性能需求和嚴(yán)格環(huán)境條件，它們包括25Gbps非制冷工業(yè)溫度(I-temp)額定直接調(diào)制DFB激光器(DML)芯片、10Gbps高功率工業(yè)溫度DML激光器芯片和新型電吸收調(diào)制(EML)激光器，這些產(chǎn)品同時(shí)也適用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

  為了滿足客戶對(duì)這些激光器不斷增長(zhǎng)的需求以及即將到來(lái)的5G光纖鏈路增長(zhǎng)，Oclaro近期還通過(guò)在日本和英國(guó)的生產(chǎn)設(shè)施中投資新的晶圓制造設(shè)備來(lái)擴(kuò)大其產(chǎn)能。

  Oclaro光連接業(yè)務(wù)部門總裁Walter Jankovic表示：“網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到當(dāng)前接入基礎(chǔ)設(shè)施將需要新一代的低成本高穩(wěn)定性高速激光器，它們可以承受在戶外機(jī)柜和非受控溫度節(jié)點(diǎn)等環(huán)境下部署的嚴(yán)格要求。Oclaro設(shè)計(jì)的激光器能在較寬工作溫度范圍內(nèi)提供更高性能，并支持PAM4調(diào)制等關(guān)鍵性能。這些激光器有望成為支持引入5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組件，幫助客戶將無(wú)線前傳鏈路從10Gbps升級(jí)到25Gbps和50Gbps?！?

  Oclaro將在下周的ECOC展會(huì)期間，在Oclaro的SC2-B和SC2-C會(huì)議室，與客戶會(huì)面并討論這些產(chǎn)品。

  關(guān)于激光器

  25Gbps非制冷DML芯片能夠在高達(dá)95℃的高溫下工作。通過(guò)使用這種激光器，收發(fā)器供應(yīng)商無(wú)需再SFP28 I-temp內(nèi)安裝昂貴又耗電的熱電冷卻器。此外，Oclaro DML芯片的高帶寬可實(shí)現(xiàn)50Gbps PAM4波形、5dB消光比和小于2.0dB的TDECQ值。這些功能使得激光器可以在50GbE收發(fā)器中運(yùn)行，例如SFP56或QSFP28。

  10Gbps高功率I-temp DML激光器芯片專為目前根據(jù)新的XGS-PON/10GE-PON標(biāo)準(zhǔn)將數(shù)據(jù)速率升級(jí)到10Gbps的運(yùn)營(yíng)商而設(shè)計(jì)。通過(guò)增強(qiáng)其DML波導(dǎo)設(shè)計(jì)，Oclaro已經(jīng)能為XGS-PON / 10GE-PON的ONU設(shè)備提供10Gbps高功率1270nm DML芯片。該激光器芯片的主要差異性特色在于其高光輸出功率(95℃時(shí)為15mW)和高帶寬(超過(guò)15GHz)。

  Oclaro的EML設(shè)計(jì)能夠使用極高帶寬調(diào)制器實(shí)現(xiàn)100Gbps PAM4的高速運(yùn)行。Oclaro的EML已經(jīng)通過(guò)了GR-468嚴(yán)格的濕熱操作和存儲(chǔ)要求，使其成為典型數(shù)據(jù)中心溫度范圍內(nèi)無(wú)冷卻運(yùn)行的有吸引力的選擇。這些激光器不需要密封封裝，因此比其他需要密封TOSA設(shè)計(jì)的激光器節(jié)省成本。Oclaro還在為下游PON應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的10Gbps EML，并將于接入市場(chǎng)架構(gòu)師和收發(fā)器制造商合作，將這些產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

  可用性

  Oclaro的25Gbps非制冷DML芯片I-temp，10Gbps高功率DML LD芯片I-temp和EML目前都已批量生產(chǎn)。